如何确定PCB层数

电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件，就必须考虑这些器件布线所需要的***少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。琪翔电子了解到：粤港澳大湾区的发展规划将积极推进pcb线路板制造业的转型升级和优化发展，促进pcb产业链上下游深度合作。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度，实现期望的设计效果。

多年来，人们总是认为电路板层数越少成本就越低，但是影响电路板的制造成本还有许多其它因素。近几年来，多层板之间的成本差别已经大大减小。在开始设计时采用较多的电路层并使敷铜均匀分布，以避免在设计临近结束时才发现有少量信号不符合已定义的规则以及空间要求，从而***添加新层。电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电力装置pcb电路板上的元器件都不能超过该边界。在设计之前认真的规划将减少布线中很多的麻烦。

琪翔电子是一家***生产定制铝基板、电路板、线路板等产品的生产配套企业，将竭诚为您提供铝基板、PCB板,电力装置pcb电路板的售前、售后等一系列服务工作，欢迎新老客户前来咨询购买！

type-c电路板

我们以前给手机充电的时候，总会不小心插反了数据线，但现在TYPE-C接口的出现，能够支持正反插的接口，确实方便了民众，未来的市场相信也会由micro USB换成了Type-C。

但方便的同时，也是电子行业技术的提升，产品也会更精密，对PCB的要求也更高，如正常板厚PCB都为+/-0.1MM，但因为结构的限制，TYPE-C的产品必须做到+0.05/-0.1MM，甚至要达到+/-0.05MM.这样接口插件过回流焊的时候不易松动，也大大避免接口偏位造成连接器报废率太高。阻焊层和助焊层怎么区分阻焊层：soldermask，是指板子上要上绿油的部分。要达到这个公差***板料公差需要管控好，但很多线路板厂家，难管控，原因如下几点:

a:板料都是统一定制,本身就有+/-0.1MM公差值，PP片有公差，镀铜时间长短多种影响公差的因素在里面，所以会造成成品厚度有不一样，这也是考验一个工厂的制程能力。

b:外形要求***，锣板至少需要+/-0.1MM管控，但PCB行业公差为+/-0.13MM，锣机也需要特别管控，叠板不能太厚，这也靠成锣板时间会较长。

c:V割必需电V，要特别管控好V割深度，太深造成板子易断，太浅又难分板。

东莞市琪翔电子有限公司专注通讯领域PCB这块近20年，主做连接器RJ45系列,TYPE-C线路板，电力装置pcb电路板、电脑周边的PCB线路板制作。

东莞RJ45电路板厂家

琪翔电子是***生产连接器RJ45、Type C等线路板,他有个团队***研究每个电子行业产品的固有特性，根据不同产品的特性，制定不同的生产工艺。

我们专注于连接器RJ45、Type C领域十几年，专门研究RJ45 PCB板和Type C PCB板工艺制作难题，在2007年还没有电脑V-CUT的时期，都可以把V-CUT公差控制在+/-0.15mm以内，在大家认为单边焊环必须满足0.3mm的时候，他们已经做到0.05mm!但实际设计中，为了保证信号有足够的保持时间，或者减小同组信号之间的时间偏移，往往不得不故意进行绕线。

现在连接器行业，产品从10兆升级到百兆，再从百兆升级到千兆，现在又从千兆升级到10G。随着连接器产品的升级，PCB电路板也跟着升级……十兆产品很简单，就不发图片啦。上图为百兆产品图片，相对比较简单，除了焊盘的优化处理，V-CUT、CNC成型管控好就行了。127MM，增加了厂家处理菲林的难度，焊盘走线与大铜皮的距离有0。

千兆产品板子的大小差不多，但是因为产品的更新，布线与孔数增加不少，孔与孔之间、孔与线之间以及孔到板边的间距都很小！对线路板制作的难度加大了不小，对钻孔的***度，线路、阻焊层的对位***度要求很高。同时，因为外形的变化，对CNC成型的要求也相对较高！普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等***PCB技术。

东莞市琪翔电子有限公司20年专注于电力装置pcb电路板的制作，定位非常清晰，特别对于连接器PCB这种牙签板类型的PCB线路板有***的研究结果与方案，欢迎新老顾客前来咨询购买！