如何处理PCB布线中的一些冲突问题

晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain 与 phase 的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加 ground guard traces 可能也无法完全隔离干扰。而且离的太远,地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。通俗的说就是绕大弯走线，只要S足够大，就几乎能完全避免相互的耦合效应。 所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。

确实高速布线与 EMI 的要求有很多冲突。但基本原则是因 EMI 所加的电阻电容或 ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。系统规划阶段就考虑信号完整性问题，整个系统这样搭建，信号从一块PCB传到另一块PCB能不能正确接收。 所以, 先用安排走线和 PCB 迭层的技巧来解决或减少 EMI的问题, 如高速信号走内层。***才用电阻电容或 ferrite bead 的方式, 以降低对信号的伤害。

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PCB设计蛇形线的建议

1．尽量增加平行线段的距离（S），至少大于3H，H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线，只要S足够大，就几乎能完全避免相互的耦合效应。

2．减小耦合长度Lp，当两倍的Lp延迟接近或超过信号上升时间时，产生的串扰将达到饱和。

3．带状线（Strip-Line）或者埋式微带线（EmbeddedMicro-strip）的蛇形线引起的信号传输延迟小于微带走线（Micro-strip）。理论上，带状线不会因为差模串扰影响传输速率。

4．高速以及对时序要求较为严格的信号线，尽量不要走蛇形线，尤其不能在小范围内蜿蜒走线。

5．可以经常采用任意角度的蛇形走线，如图1-8-20中的C结构，能有效的减少相互间的耦合。

6．高速PCB设计中，蛇形线没有所谓滤波或抗干扰的能力，只可能降低信号质量，所以只作时序匹配之用而无其它目的。

7．有时可以考虑螺旋走线的方式进行绕线，***表明，其效果要优于正常的蛇形走线。

高TG厚铜pcb线路板的高耐热性

高TG厚铜pcb电路板价格的高耐热性

高TG厚铜pcb电路板价格相对平常的厚铜线路板而言，具备更好的耐热性，在特定的电源各个领域需要用到的，今天琪翔电子就来分享一下：高TG厚铜pcb线路板具备高耐热性的基本原理。

厚铜基板的Tg提升了，pcb线路板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特性都会提升和改进。TG值越高，板材的耐温度性能指标越好 ，特别是在在无铅制程中，高Tg运用比较多，高TGpcb线路板中高Tg表示：具备高耐热性。所以,先用安排走线和PCB迭层的技巧来解决或减少EMI的问题,如高速信号走内层。平常高Tg的板材为130度以上，优等高Tg平常大于170度，中等Tg约大于150度，一般Tg≥170℃的pcb线路板线路板，称作高Tg印制板。 随之电子工业制造的飞速发展，尤其是以电子计算机为代表的电子产品，朝着高功能化、高多层化发展，需要pcb线路板基板材料的更高的耐热性作为至关重要的保障。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使pcb线路板在小孔径、精细线路化、薄型化方面，更加离不开基板高耐热性的支持。

平常的FR-4与高Tg的FR-4的差别取决于：在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等多种情况存有差异性，高Tg产品明显要高于普通的pcb线路板基板材料。

高TG厚铜pcb线路板在高科技各个领域运用特别多，利润相对来说比较丰厚，加工工艺要求也会较高，对基材的匹配也更好。如果您有大量厚铜pcb线路板的需求可以咨询琪翔电子网站或者直接联系我们。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。琪翔电子是***的pcb电路板价格生产厂家，可以生产加工高tg厚铜pcb线路板，欢迎咨询。