富士热压硅胶带——盛野电子，FUJI硅胶带代理

产品名称：富士FUJI热压硅胶带

产品规格：厚度：0.2-1MM

宽度：1～700mm

长度：1-100m

材料构成：1、硅胶

导热聚合物

产品应用：全部替代进口产品，适用于各种显示屏的COG/FOG热压邦定工艺，ACF导电膜热压等工艺。

产品应用：应用各种显示屏COG﹨FOG热压邦定工艺，或用于三极管、IC等半导体电子部

盛野电子的FUJI富士硅胶带，可以按不同个性定制，欢迎来电咨询。

盛野电子为您解释无机硅胶带这种材料

无机硅胶带是一种高活性吸附材料，通常是用硅酸钠和硫酸反应，并经老化、酸泡等一系列后处理过程而制得。硅胶属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2 ．nH2O。***宽150mm用途：电子元件热压时用，导热缓冲性强硅胶片特性：压力一致性良好的传热性优的耐热性抗静电性用途：适用于热压导电膜，柔性电路板，ACF等压榨工程。不溶于水和任何溶剂，无味，化学性质稳定，除强碱、氢i氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。由于孔隙结构的不同，因此它们的吸附性能各有特点。粗孔硅胶在相对湿度高的情况下有较高的吸附量，细孔硅胶则在相对湿度较低的情况下吸咐量高于粗孔硅胶，而B型硅胶由于孔结构介于粗、细孔之间，其吸附量也介于粗、细孔之间。大孔硅胶一般用作催化剂载体、消光剂、牙膏磨料等。因此应根据不同的用途选择不同的品种。

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坚守诚信的盛野电子白色硅胶皮

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