为您介绍锡膏回流的五个阶段

1 首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3° C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。  

2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。  

3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点,无铅焊锡线。  

4. 这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路,无铅焊锡线。  

5. 冷却阶段，无铅焊锡线,如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。  

PCB板有铅喷锡与无铅喷锡的区别？

1、从锡的表面看有铅锡比较亮,无铅锡(SAC)比较暗淡。无铅的浸润性要比有铅的差一点。

2、有铅中的铅对人体有害，而无铅就没有。有铅共晶温度比无铅要低。具体多少要看无铅合金的成份啊，像SNAGCU的共晶是217度，焊接温度是共晶温度加上30~50度。要看实际调整。有铅共晶是183度。机械强度、光亮度等有铅要比无铅好。

3、无铅锡的铅含量不超过0.5 ，有铅的达到37。

4、铅会提高锡线在焊接过程中的活性，有铅锡线相对比无铅锡线好用，不过铅有毒，长期使用对人体不好，而且无铅锡会比有铅锡熔点高，这样就焊接点牢固很多。

锡条在使用过程中锡渣过多的原因分析

　    ①主要原因是波峰炉设备的问题：目前市场上部分波峰炉的设计都不够理想，波峰太高，峰台过宽、双波峰炉靠得太近以及选用旋转泵而造成得。波峰太高，焊料从峰顶掉下来的时候，温度降低偏差比较大，焊料混合着空气冲进锡炉中造成氧化和半溶解现象，导致锡渣的产生。旋转泵没有做好预防措施，不断的把锡渣压到炉中，回圈的连锁反应加激锡渣产生。

　　

       ②波峰焊的温度一般都控制得比较低，一般为280℃±5℃（针对无铅SN-CU0.7的锡条来说），而这个温度是焊料过程之中所要求的基本要达到的温度，温度偏低锡不能达到一个很好的溶解，间接造成锡渣过多。  　　

      ③人为的关系，在适当的时候加锡条也是很关键的，加锡条的适当时候是始终保持锡面和峰顶的距离要短。　　

      ④有没有经常清理锡渣，使峰顶掉下来的焊锡能尽快进入炉中，而不是留在锡渣上面，受热不均匀，也会造成锡渣过多。　　

     ⑤平时的清炉也是很关键，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因之一。  

通过需求选用无铅锡条

       在一般情况下面，使用原料，进行生产的设备，其铅含量是较低的。但如果是直接使用废锡来进行加工生产的无铅锡条，除了会含有很多的杂质存在其中之外，其铅含量也是极高的。因此，在实际的选购过程中，除了需要很好的看重无铅锡条的实际价格之外，产品的质量，也是非常的重要的。

　　无铅锡条在实际的使用过程中，除了铅对我们的人体有着非常大的损害之外，其他一些有色金属成份，如果是出现了超标的情况，也是对我们的人体有着非常大的危害的。比方说，，镉等等一些金属的含量情况等等。如果是不能够很好的注意这些方面的知识的话，都是对我们的正常使用，有着非常大的威胁的。