正压送风系统压力传感器PYG311楼顶风机送风压力控制传感器
一、概述
PYG311通用型压差控制器通过设定压差动作压力(前室/走道25-30PA动作,15-20PA复位,楼梯间/前室40-50PA动作,30-40PA复位)输出开关信号控制旁通泄压阀控制箱的通断电,通过旁通泄压阀控制箱控制旁通泄压阀的启动和停止。
二、PYG311通用型压差控制器
简介:
PYG311
通用型压差控制器是我司专门为正压送风系统(前室,楼梯间,地下避难所等)压差控制开发的一款通用型***产品,该产品采用外壳采用壁挂方式;前端采用直径6mm压迫式阶梯管,使用方便,连接可靠,确保产品具有良好的密封性及防护等级。
严格的生产制作工艺,完善的检验及老化测试设备,确保了优异的产品品质。该产品广泛的应用前室(合用前室)压差测控系统、封闭避难层、防烟楼梯间压差测控系统;室内外压差检测、过滤网堵塞监控系统等干燥气体的压差测控系统。
正压送风压力传感器主要用于高层建筑消防正压送风系统(前室,楼梯间,地下避难等通风)压力的控制。该产品采用双行四位数字显示,分别显示实测差压值及控制输出差压值(产品可根据不同要求设定不同的控制输出压力值及复位压力值);带报警指示灯显示。当压力传感器压力值达到设定值(25~30PA),压力传感器常开触点闭合,接通楼顶旁通泄压阀控制箱电源,处于楼顶的旁通泄压阀打开进行送风泄压,降低前室或楼梯间的压力值,当压力值降低到一定值(通常回差为25PA),压力传感器控制旁通泄压阀控制箱?触点断开,楼顶旁通阀断电,旁通阀闭合停止泄压。
化合物半导体材料硅是制作微机电器件和装置的主要材料
四、化合物半导体材料 硅是制作微机电器件和装置的主要材料。为了提高器件和系统的性能以及扩大应用范围,化合物半导体材料在某些专门技术方面起着重要作用。如在红外光、可见光及紫外光波段的成像器和探测器中,PbSe、InAs、Hg1-xCdxTe(x代表Cd的百分比)等材料得到日益广泛的应用。 现以红外探测器为例加以说明。利用红外幅射与物质作用产生的各种效应发展起来的,实用的光敏探测器,主要是针对红外幅射在大气传输中透射率为清晰的3个波段(1-3μm,3-5μm,8-14μm)研制的。对于波长1-3μm敏感的探测器有PbS、InAs及Hg0.61Cd0.39Te;对于波长3-5μm敏感的探测器有InAs、PbSe及Hg0.73Cd0.27Te;对于波长8-14μm敏感的探险测器则有Pb1-xSnxTe、Hg0.8Cd0.2Te及非本征(掺杂)半导体Ge:Hg,Si:Ga及Si:Al等。其中3元合金Hg1-xCdxTe是一种本征吸收材料,通过调整材料的组分,不仅可以制成适合3个波段的器件,还可以开发更长工作波段(1-30μm)的应用,因而备受人们的关注。 须指出的是,上述材料需要在低温(如77K)下工作。因为在室温下,由于晶格振动能量与杂质能量的相互作用,使热激励的载流子数增加,而激发的光子数则明显减少,从而降低了波长区的探测灵敏度。
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