张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

再流焊工艺的影响

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后,再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:

冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.

锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求,温度上升的斜率小于3度每秒).

连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.

裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒

锡珠

锡珠是再流焊中常见的缺陷之一,它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类,一类出现在片式元器件一侧,常为一个独立的大球状;另一类出现在IC引脚四周,呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多,现分析如下:

? 温度曲线不正确.再流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击,更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发,避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.

解决办法:注意升温速率,并采取适中的预热,使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.

贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.

? 再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.

解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.