为了降低搭接连接的接触电阻,减少能量损耗和提高其工作可靠性,必须对接触面采取相应的工艺措施。传统的方法是给导电排搭接表面搪上一层锡,接触面搪上一 层锡后,一则不致生成导电性能极差的铜及铝的氧化膜,二则能够缓解化学腐蚀和电化学腐蚀作用。因此,这种工艺措施一直广泛地被采用着。1-87《标准化工作导则产品标准编写的基本规定》,重新编写了《电接触导电膏及其应用技术文件》讨论稿。然而,搪锡工艺并没有很好地解决上述问题。首先,搪锡后地接触面积不见得扩大很多,况且氧hua锡膜的导电性能也未必见佳。
导电膏的应用
电气连接中接触电阻的形成
在大气中铝材、铜材表面会生成三氧化二铝、氧化铜氧化膜,这些氧化物的导电性能极差,电阻率可达1×107~1×1010Ω?m且不易去除,这将大大增加接触区域的无机膜接触电阻(简称膜电阻Rb)。
在显微镜下观察导体的表面和连接处,其表面存在许多坑洼,导电体间的连接实际上是点接触,当电流流过时,电流线发生剧烈的收缩现象,形成束流电阻RS(图1)。导电体接触面膜电阻Rb 和束流电阻RS之和即构成了接触电阻Rj
导电膏膏体在接触压力下使特殊的导电微细物质排列成***网状的导电通道,并填充了接触处的微细空隙(肉眼难以见到的空隙每个接触面都大量存在,这些空隙使电接触处导电性能明显下降),扩大了电接触面积,改善了电接触连接处的导电和导热性能。因而涂敷导电膏能使电接触点的接触电阻和温升得以下降。15毫米的导电膏(插座也按此法处理),对新的插头只须插干净后,涂上导电膏即可,重新涂导电膏时只须将原导电膏擦净后再涂即可(保质期为5年)。起到了安全和节电的效果。
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