六、 设计输出输出光绘文件的注意事项：a. 需要输出的层有布线层（底层） 、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（底层阻焊）、钻孔层（底层），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）b. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line。c. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上，设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line。d. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改变。


像飞利浦这样的客户都要求ESD非常严的，听说的还需要达到±20KV，哪天有这种客户要求，你又得忙一段时间了。 13.电路设计，设计变压器时，VCC电压在轻载电压要大于IC的欠压关断电压值。 判断空载VCC电压需大于芯片关断电压的5V左右，同时确认满载时不能大于芯片过压保护值 14.电路设计，设计共用变压器需考虑到使用输出电压时的VCC电压，低温时VCC有稍微NOSIE会碰触OVP动作。 如果你的产品9V-15V是共用一个变压器，请确认VCC电压，和功率管耐压 15.电路调试，Rcs与Ccs值不能过大，否则会造成VDS超过耐压炸机。


35.传导整改，分段处理经验，如下图，这只是处理的一种方法，有些情况并不是能直接套用 36.辐射整改，分段处理经验，如下图，适合一些新手工程师，提供一个参考的方向，有些情况并不是能直接套用，的还是要搞清楚EMI产生的机理。 37.关于PCB碰到的问题，如图，为什么99SE画板覆铜填充的时候填不满这个位置？像是有死铜一样D1这个元件有个文字描述的属性放在了顶层铜箔，如图 把它放到顶层丝印后，解决。38.变压器铜箔屏蔽主要针对传导，线屏蔽主要针对辐射，当传导非常好的时候，有可能你的辐射会差，这个时候把变压器的铜箔屏蔽改成线屏蔽，尽量压低30M下降的位置，这样整改辐射会快很多。 EMI整改技巧之一 39.测试辐射的时候，多带点不同品牌的MOS、肖特基。

　2、接下来，将适配器的反面反过来，看看它的参数有什么。真正值得广大的本本爱好者注意的就是三大参数：输出功率、电压、输出电流，也许读者很疑惑，不是还有输入的参数吗?其实我们的适配器的作用就是讲我们日常生活中的不稳定的电流转化成能够给笔记本充电的恒压直流电。(我们这个的适配器三大参数分别为90W，20V，4.5A)。

　　3、面表明的AC/DC是什么?

　　AC用(比如家用，办公室用的都是交流电都叫AC用)。

　　DC用(比如车上，飞机上用的都是直流电都叫DC用)。