●还有利于降低IC本身的功耗，是否可以提高IC的寿命无法验证，但稳定性应该更高。应用实例六：一种反激双路输出相对稳定的解决方案具有相对稳定输出的双路反激输出电路●这种电路一般应用于小功率电源。为了确保两个绕组的交叉调整率更好。我们需要注意一些问题。●在本实例中，一般我们设5V为采样反馈端.如果双路采样交叉调整率可能会更差,甚至不能单独空载和独立带载问题.此方法得以解决这一问题,此方法不太适合两组电压相差遥远的应用.会多占用变压器一脚.

10.电路调试，二极管并联时,应该测试一颗二极管故障开路时, 产生的异常(包括TO-220 里的两颗二极管)。理由：品质提升 小公司一般都不会做这个动作的，一款的产品是要经得起任何考验的。 11.电路设计，如果PCB空间充裕，请设计成通杀所有安规标准。理由：减少PCB修改次数。 如果你某一产品是符合UL60335标准，哪天客户希望满足UL1310，这时你又得改PCB Layout拿去安规报备了，如果你画的板符合各类标准，后面的工作会轻松很多。 12.电路设计，关于ESD请设计成接触±8KV/空气±15KV标准。理由：减少后续整改次数。


处理异音的方法之一 23.浸漆的TDK RF电感与未浸漆的鼓状差模电感，浸漆磁芯产生的噪音要小12dB 处理异音的方法之二 24.变压器生产时真空浸漆，可以使其工作在较低的磁通密度，使用环氧树脂黑胶填充三个中柱上的缝隙 处理异音的方法之三25.电路设计，启动电阻如果使用在整流前时,要加串一颗几百K的电阻。理由：电阻短路时,不会造成IC和MOSFET损坏。 26.电路设计，高压大电容并一颗103P瓷片电容位置。理由：对幅射30-60MHz都有一定的作用。 空间允许的话PCB Layout留一个位置吧，方便EMI整改 27.在进行EMS项目测试时，需测试出产品的程序，直到产品损坏为止。


理由：开关管工作时容易干扰到背部的芯片，造成系统不稳定，其它高频器件同理 60.输出的DC线在PCB设计时，要设计成长短一至，焊盘孔间隔要小。 理由：SR的尾部留长是一样长的，当两个焊盘孔间隔太远时，会造成不方便生产焊接 61.MOS管、变压器远离AC端，改善EMI传导。 理由：高频信号会通过AC端耦合出去，从而噪声源被EMI设备检测到引起EMI问题 62.驱动电阻应靠近MOS管。 理由：增加抗干扰能力，提升系统稳定性