●对于偏小磁芯变压器的设计：主要有磁芯Ae面积偏小的问题，将会带来初级圈数偏多的现象。可以适当提高工作频率，本案例工作频率在70KHz-75KHz。由于圈数偏多初次级的耦合将会更有利。所以VCC绕组电压在短路瞬间会上冲到比较高的状态，本案例原理图上有可控硅做过压保护功能。而后因为次级绕组的短路耦合到VCC绕组使其电压降低到IC不能启动这个过程是可以实现的。●要做到以上特性：VCC绕组线径必须要小，我个人一般取0.17mm以下，小于0.12会很容易断。这样小的线径谈不上节约铜材，但是可以利用铜线的阻抗来代替很多设计人员习惯在VCC整流二极管上串联小阻值电阻的功能，而且这个利用线圈本身的阻抗对交流的抑制能力在本案例当中更有效，可以防止瞬间冲击而损坏后级电路的功效。
10.电路调试，二极管并联时,应该测试一颗二极管故障开路时, 产生的异常(包括TO-220 里的两颗二极管)。理由：品质提升 小公司一般都不会做这个动作的，一款的产品是要经得起任何考验的。 11.电路设计，如果PCB空间充裕，请设计成通杀所有安规标准。理由：减少PCB修改次数。 如果你某一产品是符合UL60335标准，哪天客户希望满足UL1310，这时你又得改PCB Layout拿去安规报备了，如果你画的板符合各类标准，后面的工作会轻松很多。 12.电路设计，关于ESD请设计成接触±8KV/空气±15KV标准。理由：减少后续整改次数。


处理异音的方法之一 23.浸漆的TDK RF电感与未浸漆的鼓状差模电感，浸漆磁芯产生的噪音要小12dB 处理异音的方法之二 24.变压器生产时真空浸漆，可以使其工作在较低的磁通密度，使用环氧树脂黑胶填充三个中柱上的缝隙 处理异音的方法之三25.电路设计，启动电阻如果使用在整流前时,要加串一颗几百K的电阻。理由：电阻短路时,不会造成IC和MOSFET损坏。 26.电路设计，高压大电容并一颗103P瓷片电容位置。理由：对幅射30-60MHz都有一定的作用。 空间允许的话PCB Layout留一个位置吧，方便EMI整改 27.在进行EMS项目测试时，需测试出产品的程序，直到产品损坏为止。


整改措施：通过断开PCB铜箔使用一根导线连到输出电容地，隔开ME4312B芯片地，如下图： 通过以上处理，灯闪问题已经解决，测试结果如下：CV15V 1.043ACV14V 1.043ACV13V 1.043ACV12V 1.043ACV11V 1.043ACV10V 1.043ACV9V 1.043ACV8.5V 1.043ACV8V VCC欠压保护0-94mA转绿灯 96mA以上转红灯转灯比例 94/1043=9%，转灯比例可以控制在3-12% 64.一个近贴片电容涨价的应对小技巧，贴片电容都预留一个插件位置，或104都改为224P，这样相对便宜很多。