镀金和镀银哪个更耐久?更有优势 ?
镀金和镀银工艺相比,镀金更有优势,因为镀金更持久,镀银的耐腐蚀性不如金好,而且镀银时间长了银层也会出现氧化,慢慢变黑,所以即使工艺再好,失去了表面的光鲜,其观赏行情也会大打折扣。
镀金工艺要十分严谨,特别是线路板的镀金工艺流程。镀金按其工艺特点,有无镀金与有镀金两种。镀液又分为高和低镀液。无镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。
镀金指的是电镀金,即工件作为阴极(这里指PCB 板)在直流电的作用下金离子在工件表面放电,逐步形成金电镀层;化金指的是化学镀金,即无需外电源,仅靠镀液进行化学还原反应,使金属离子不断还原在工件表面上,形成金镀层。
两者在PCB 板上的应用各有特点,电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度,既可以用在插头部分以提高耐磨性能(硬金),也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电,PCB 板应预留工艺导线,电镀结束后才能去除,工序上比较麻烦;化金不能镀较大的厚度,大多用在对金层要求不高的线路部分,不需预留工艺导线,加工简单,、成本低,较适合大批量生产。
其次,电镀金大都采用微电工艺,毒性较小;化金则都用较高的化物,并在较高的温度下操作,毒性和危害较大。
镀金的连接器除了在防腐蚀方面能够比其他方式出众之外,由于金的耐磨,可延展性等特征,也大大提高了我们产品的插拔次数。保证了多次插拔之后任然能够保持很高的接触力,从而更好的保证导电性和信号的连续性。连接器主要应用于对于高可靠性要求的小信号应用,要求小的接触力的应用,多次插拔,所以我们一般都采用镀金,同时金的耐腐蚀性能也很突出。
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