传统的贴金工艺,是先将成色很高的黄金,打造成极薄的金箔片,此时,金箔具有很强的附着性,对一些光滑的材料有着很好的互吸性。过去除了一些工艺品需要贴金外,大量的贴金用于佛像、招牌、建筑物等。金箔早出现于新石器时代。在四川成都三星堆出土的青铜器上即大量裹帖金箔。
在五千余年后重见天日时,仍然金光闪闪,富贵逼人。不能不让人对黄金化学性质的超级稳定叹服。
贴金对一些不能用镀金和包金技术进行加工的产品,具有很高的应用价值。在国外,不少大型装饰物和一些非金属物品的外表处理,都用贴金工艺来进行加工。
镀金加工工艺,镀金也有软金和硬金的区别,硬金一般用以火红金手指的,基本原理是将镍和金(别名金盐)融化于化学药l水里,将pcb线路板浸在电镀工艺主缸并接入电流量而在线路板的铜泊表面转化成镍金涂层,电镍金因涂层强度高,抗磨损,不容易被氧化的优势在电子设备中获得普遍的运用。沉金与镀金所建立的分子结构不一样,沉金较镀金而言更易于电焊焊接,不容易导致电焊焊接欠佳,并且也不容易空气氧化,因此 应用沉金加工工艺全是相对性规定较高的木板。
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