沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于电路板表面处理，金的导电性强，防氧化性好，寿命长，而镀金板与沉金板根本的区别在于，镀金是硬金（耐磨），沉金是软金（不耐磨）。这其中的区别主要有以下几点：

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一），镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

2、沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，在陶瓷封装领域，沉金会更好处理。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着陶瓷线路板加工精度要求越来越高，像斯利通陶瓷线路板线/间距（L/S）分辨率可以达到20μm，镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

这也是很少有客户会选择镀金的原因之一，沉金陶瓷高频板在通信领域被大范围应用，5G时代的到来，这一块的需求将会井喷。

?电镀金刚石线锯的制造

电镀金刚石线锯的制造过程一般为:材料选择一一预处理一一预镀一一上砂一一加厚—后处理。预处理主要包括对芯线基体和金刚石磨料的预处理，芯线基体的预处理主要包括碱洗除油和酸洗除锈，金刚石磨料预处理主要是为了提高金刚石颗粒的纯度和亲水性。预镀是先在芯线基体上预镀一层金属基质，以提高金刚石颗粒和芯线基体的结合力。上砂过程是将金刚石颗粒通过电化学方法固结在芯线基体上的过程，是金刚石线锯制造过程的关键工序，上砂方法主要分为埋砂法和悬浮法。后处理主要是线锯的除氢处理，镀液和金刚石磨料的回收。电镀金刚石线锯具有制造成本低、线径小、切割、耐磨性高和耐热性良好等优点，不仅可以加工石材、玻璃灯普通硬脆材料，而且特别适合切割宝石、玛瑙、水晶、陶瓷灯贵重硬脆材料。

能提炼黄金的电子垃圾主要有含金废液、含金固体废料、镀金废料等。福鑫环保黄金提炼王水提纯法需要将电子产品拆解，将合质金中的杂质去除，将不纯的金（纯度>90%黄金）用王水。溶解生成氯金酸，以亚作为还原剂，将氯金酸还原成金粉沉淀，再进行净化、洗涤、烘干、后加入助熔剂在高温下熔炼而得颜色为金黄色、达到纯金工艺。大型电镀成套设备/金银电解回收机、通风柜、倒水花机、玻璃反应釜、王水过滤车、Ph自动加药系统、还原过滤一体机、海绵金过滤桶、PP还原反应釡、中和罐、融金双层反应釜、废气处理设备等。