电气性能：

 根据电路图先划分若干个功能部件图，然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路常用的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。05Ω）將元件浸入焊料槽內深達10mm，焊料槽內溫度爲270±5℃，浸入時間10s±1s,在室溫放置1～2小時。基片的小厚度为0.25毫米，经济的尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。

F類阻片

■F類基材（聚酰薄膜）

载体在烧结过程中分解逸出。载体至少含有三种成分，树脂或聚合物粘合剂、溶剂和表面活化剂。根据这个线性电压值，ECU可感知节气门的开度，使ECU进行喷油量修正，而另一个触点在节气门全关闭时与怠速触点IDL接触，IDL信号用来断油和点火提前角的控制。粘合剂给浆料提供基本的流变特性；溶剂稀释树脂，随后挥发掉，以使印刷图样干涸；活化剂使固体微粒被载体浸润并适当分散于载体中。 [4]佛山市南海厚博电子技术有限公司厚膜电阻片主要是测量车油箱里油量的多少。采用厚膜工艺加工而成，具有良好的耐热，腐蚀性和良好的抗6磨性能。

厚膜电阻主要是指采用厚膜工艺印刷而成的电阻。这种电阻有长方形，带型，曲线形或者是其他的形状。常用在精密电阻，功率电阻的制造中。

常用的厚膜电阻采用金属钌（liao二声）系电阻浆料印刷烧结而成。电阻浆料包含氧化钌，和玻璃珠，烧结后的电阻由两方面组成：氧化钌本身的电阻和势垒电阻

现在市面上有厚膜加热器，等等。

厚膜混合集成电路工艺常用在功率电路、环境苛刻等使用中。