/ 0 C ,长期工作稳定性高,阻值范围可在 0.01~10M 之间.但本类电阻器
由于工艺为线绕,因而分布参数大,不适宜在高频电路中使用.
(2)功率型线绕电阻器(型号 RX) 这种电阻器额定功率在 2W 以上,阻值范 .
围为 0.15 到数百 k,精度等级±5%~±20%,功率可达 200W.本类电阻器防潮, 防线圈松动,通常在绕制后,将其外层用玻璃釉(也称珐琅)加以保护.功率电阻器又分
固定式和可调式两种,可调式即从电阻体引出一滑动头,可对阻值进行调整,便于整机调 试中使用.
(3)精密合金箔电阻器.在玻璃基片上,粘结一块合金箔,用光刻法蚀出一定图
形,并在刻好的图形上涂一层环氧树脂保护层,引线及封装后即制成合金箔电阻. 该电阻器具有自动补偿电阻温度系数的功能,能在较宽的温度范围内保持的温度
系数,因而具有高精度,高稳定性,高频高速响应的特点,弥补了金属膜和线绕电阻器的 不足.该电阻器精度可达±0.001%,稳定性为± 5 × 10 % / 年 ,温度系数为(0±1)×
5
10 6 / 0
C .
4. 敏感电阻器
8
敏感电阻器也称半导体电阻器,这类电阻器根据不同材料和制作工艺可以对温度,光 通,湿度,压力,磁通,气体浓度等物理量起敏感作用.通常有热敏,压敏,光敏,湿敏, 磁敏,气敏,力敏等不同类型的电阻器.利用这些敏感电阻器,可以构成能检测相应物理 量的探测器及无触点开关等.各类敏感电阻器按其输入输出关系可分为'缓变型'和'突 变型'两种.敏感电阻器广泛应用于测试技术和自动化技术等各类领域,这类电路发展较 快,详细情况可查阅有关厂家的产品手册.
厚膜浆料尽管种类很多,但主要的有代表性的仍是导体、电阻和介质三种浆料。
浆料制备:根据不同浆料的配方和组成进行称量、均匀混合后加入适量有机载体,使粉料均匀分散于载体中,再进行研磨和辊轧便可得粉料分散、混合均匀的厚膜浆料。
2.丝网印刷:一般在印刷机上进行。把尼龙或不锈钢丝编织成的丝网绷在框架上,再将掩模贴上(或直接在丝网上制作乳胶掩模),便可进行印刷。
3.烧结:也叫烧成(二者不完全相同),分为三个阶段:升温、保温(烧结温度下)、降温。
v印制蚀刻工艺流程:
v下料→板面清洁处理→涂湿膜→曝光→显影(贴干膜→曝光→显影)→蚀刻→去膜→进入下工序
v畋形电镀工艺过程概括如下:
v下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影(贴干膜→曝光→显影)→形成负相图象
→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序
图像转移有两种方法,一种是网印图像转移,一种是光化学图像转移。网印图像转移比光
化学图像转移成本低,在生产批量大的情况下更是如此,但是网印抗蚀印料通常只能制造大于 或等于o.25mm的印制导线,而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率高的清晰图
像。本章所述内容为后一种方法。光化学图像转移需要使用光致抗蚀剂,下面介绍有关光致抗蚀剂的一些基本知识
v干膜在嚗光后,颜色应有明显的变化,这样就可以避免重复嚗光和漏嚗光的错误,很多干膜都会添加变色剂来达到此功能.
v选好干膜后,正确的操作也尤为重要的,大概应注意如下事项:
v贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软,流动性增加,借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结 剂的作用完成贴膜。
贴膜通常在贴膜机上完成,贴膜机型号繁多,但基本结构大致相同: 贴膜可连续贴,也可单张贴。连续贴膜时要注意在上、下干膜送料辊上装干膜时要对齐,单张贴时,膜的尺寸要稍小于板面,以防抗蚀剂粘到热压辊上。连续贴膜生产,适合于 大批量生产,小批量生产可采用单张贴法,以减少干膜的浪费。v贴膜时要掌握好的三个要素为压力、温度、传送速度。但液体光致抗蚀剂固体份只有70%左右,其余大部为助剂、溶剂、引发剂等,这些溶剂的挥发在一定程度上对环保带来麻烦,对操作者也是一种威胁。
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v压力:新安装的贴膜机,首先要将上下两热压辊调至轴向平行,然后来用逐渐加大压力的办法进行压力调整,根据印制板厚度调至使干膜易贴、贴牢、不出皱折。一般压力调整好后就可固定使用,不需经常调整,一般线压力为0.5—0.6公斤/厘米。
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