二.
钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大,孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计:
目前机械钻孔的加工钻嘴为0.2mm,但由于孔壁铜厚及保护层厚,生产时需要将设计孔径加大制作,喷锡板需要加大0.15mm
金板需要加大0.1mm,这里的关键问题是,如果孔径加大以后,此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求?分辨力噪声是由电阻变化的阶梯性所引起的,而短接噪声则是当动触点在绕组上移动而短接相邻线匝时产生的,它与流过绕组的电流、线匝的电阻以及动触点与绕组间的接触电阻成正比。本来设计的线路焊盘的焊环够不够?例如,设计时过孔孔径为0.2mm,焊盘直径为0.35mm,理论计算可知,焊环单边有0.075mm是完全可以加工的,但按锡板加大钻嘴后生产,就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题,CAM工程人员无法再加大的话,此板就无法加工生产。
孔径公差问题:目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm,再加上孔内镀层厚度的公差,金属化孔公差控制在±0.075mm,非金属化孔公差控制在±0.05mm。
另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离,由于钻孔定位公差为±0.075mm,层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板保证在0.15mm以上,6层或8层板保证在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。这种的混合气成分,同时按发动机的动力性、经济性,特别是按减少排放有害物的要求来确定,具有良好的怠速、加速、减速等的过渡性能。
非金属化孔制作常见有以下三种方式,干膜封孔或胶粒塞孔,使孔内镀上的铜因为无蚀阻保护,可在蚀刻时除去孔壁铜层。注意干膜封孔,孔径不可大于6.0mm,胶粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次钻孔制作非金属化孔。而后者数值比较大,一毫伏计,总的说来,动噪声的来源可归纳为以下几点:碳膜片结构的不均匀由于谈膜片厚度不一致,导电机颗粒随机分布,个部分的电阻率不规则二造成电阻梯度的不均匀变化,当电刷在谈膜片上运动时,就引起无规则的电压起伏,变形成了动噪声。不管采取何种方式制作,非金属化孔周围必须保证0.2mm范围内无铜皮。
定位孔的设计往往也是容易忽略的一个问题,线路板加工过程中,测试,外形冲板或电铣均需要使用大于1.5mm的孔做为板固定的定位孔。设计时需考虑尽量成三角形将孔分布于线路板三个角上。
七. 拼板,外形制作也是设计时考虑很难***的问题:
拼板首先要考虑便于加工,电铣外形时间距要按一个铣刀直径(常规为1.6
1.2 1.0 0.8)来拼板,冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚,冲槽尺寸要大于0.8mm
。如果采用V-CUT连结时,靠板边线路和铜皮必须保证距V-CUT中心0.3mm。
其次要考虑大料利用率的问题,由于大料购买的规格比较固定,常用板料规格有930X1245,1040X1245
1090X1245等几种规格,如果交货单元拼板不合理,极易造成板料的浪费。
以上仅仅只是设计时几个常见的问题,依笔者所在公司实际情况记录的数据,随着电子行业的迅猛发展,PCB制造厂商的设备、材料及工艺以完全超出报告提供的数据要求,因此所记录数据并非极限值和完整数据。
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