色环电阻是电子电路中***的电子元件，采用色环来代表颜色和误差，可以保证电阻无论按什么方向安装都可以方便、清楚地看见色环。色环电阻的基本单位是:欧姆(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)。1000欧(Ω)=1千欧(KΩ)，1000千欧(KΩ)=1兆欧(MΩ)。节气门位置传感器则把节气门的开度信号反馈给节气门控制单元，形成闭环的位置控制。

色环电阻用色环来表示电阻的阻值和误差，普通的为四色环，高精密的用五色环表示，另外还有六色环表示的(此种产品只用于高科技产品且价格十分昂贵)。产品描述：体积小、重量轻●适应再流焊与波峰焊●电性能稳定，可靠性高●装配成本低，并与自动装贴设备匹配●适于作电流探测用电阻器,如电源电路、发动机用电路等●机械强度高、高频特性***●高功率●符合ROHS指令要求本公司还供应上述产品的同类产品。下表为色环电阻对照关系，其识别方法如下:色环电阻的对照关系颜色数值倍乘数误差(%)温度关系/(×10 /℃)棕■110±1100红■2100±250橙■31k-15黄■410k-25绿■5100k±0.5蓝■61M±0.2510紫■710M±0.15灰■8±0.05白■9-1黑■01--金■-0.1±5-银■-0.01±10-无色■±20展开(1)四色环电阻

四色环电阻 就是指用四条色环表示阻值的电阻，从左向右数，如图所示。第色环电阻识别一道色环表示阻值的一位数字;第二道色环表示阻值的第二位数字;第三道色环表示阻值倍乘的数;第四道色环表示阻值允许的偏差(精度)。

例如一个电阻的一环为红色(代表2)、第二环为紫色(代表7)、第三环为棕色(代表10倍)、第四环为金色(代表±5%)，那么这个电阻的阻值应该是270Ω，阻值的误差范围为±5%。

(2)五色环电阻

五色环电阻 就是指用五色色环表示阻值的电阻，从左向右数，如图所示。一道色环表示阻值的一位数字;第二道色环表示阻值的第二位数字;第三道色环表示阻值的第三位数字;第四道色环表示阻值的倍乘数;第五道色环表示误差范围。

例如以个五色环电阻，一环为红(代表2)、第二环为红(代表2)、第三环为黑(代表0)、第四环为黑(代表1倍)、第五环为棕色(代表±1%)，则其阻值为220Ω×1=220Ω，误差范围为±1%。

(3)六色环电阻

六色环电阻 就是指用六色环表示阻值的电阻，如图所示，六色环电阻***色环与五色环电阻表示方法一样，第六色环表示该电阻的温度系数。

厚膜混合集成电路的应用

　　随着技术的发展，厚膜混合集成电路使用范围日益扩大，主要应用于航天电子设备、***通信设备、电子计算机、通讯系统、汽车工业、音响设备、微波设备以及家用电器等。由此可见，厚膜混合集成电路业已渗透到许多工业部门。在欧洲，厚膜混合集成电路在计算机中的应用占主要地位，然后才是远程通信、通讯、***与航空等部门。而在日本，消费类电子产品大量采用厚膜混合集成电路。美国则主要用于宇航、通讯和计算机，其中以通讯所占的比例高。4、点火开关：控制点火系低压电路的通断，控制发电机的启动和熄火。

　　在彩电行业，厚膜电路一般用作功率电路和高压电路，包括开关稳压电源电路、视放电路、帧输出电路、电压设定电路、高压限制电路、伴音电路和梳状滤波器电路等。

　　在航空和宇航行业，厚膜混合集成电路由于其结构和设计的灵活性、小型化、轻量化、高可靠性、耐冲击和振动、抗辐射等特点，在机载通信、雷达、火力控制系统、***制导系统以及***和各类宇宙***的通信、电视、雷达、遥感和遥测系统中获得大量应用。

　　在***行业，厚膜电路一般用作高稳定度、高精度、小体积的模块电源，传感器电路，前置放大电路，功率放大电路等。在汽车行业，厚膜电路一般用作发电机电压调节器、电子点火器和燃油喷射系统。在计算机工业，厚膜电路一般用于集成存储器、数字处理单元、数据转换器、电源电路、打印装置中的热印字头等。2、浆料配方中客额量对动噪声的影响在浆料的辊轧过程中，配方中的溶剂是影响辊轧时间，进而影响棍轧浆料的质量的一个因素。

　　在通讯设备中，厚膜混合集成压控振荡器、模块电源、精密网络、有源滤波器、 衰减器、线路均衡器、旁音抑制器、话音放大器、高频和中频放大器、接口阻抗变换器、用户接口电路、中继接口电路、二

/ 四线转换器、自动增益控制器、光信号收发器、激光发生器、微波放大器、微波功率分配器、微波滤波器、宽带微波检波器等。

　　在仪器仪表及机床数控行业，厚膜混合集成电路一般用于各种传感器接口电路、电荷放大器、小信号放大器、信号发生器、信号变换器、滤波器、

IGBT 等功率驱动器、功率放大器、电源变换器等。在其它领域，厚膜多层步线技术已成功用于数码显示管的译码、驱动电路，透明厚膜还用于冷阴极放电型、液晶型数码显示管的电极。

　　此外，厚膜技术在许多新兴的与电子技术交叉的边缘学科中也具有持续发展的潜力，有关门类有：磁学与超导膜式器件、声表面波器件、膜式敏感器件(热敏、光敏、压敏、气敏、力敏)、膜式太阳能电池、集成光路等。

七．  拼板，外形制作也是设计时考虑很难***的问题：

   拼板首先要考虑便于加工，电铣外形时间距要按一个铣刀直径（常规为1.6

1.2 1.0 0.8）来拼板，冲板外形时注意孔、线到板边的距离是否大于一个板厚，冲槽尺寸要大于0.8mm

。如果采用V-CUT连结时，靠板边线路和铜皮必须保证距V-CUT中心0.3mm。

   其次要考虑大料利用率的问题，由于大料购买的规格比较固定，常用板料规格有930X1245，1040X1245

1090X1245等几种规格，如果交货单元拼板不合理，极易造成板料的浪费。

以上仅仅只是设计时几个常见的问题，依笔者所在公司实际情况记录的数据，随着电子行业的迅猛发展，PCB制造厂商的设备、材料及工艺以完全超出报告提供的数据要求，因此所记录数据并非极限值和完整数据。