电阻和电位器的分类与选用

1.5.1  电阻的分类

电阻分类方法较多，可按不同的原则进行分类。

1．按材料分类

–电阻按材料可分为三类：合金型电阻、薄膜型电阻和合成型电阻。

–合金型电阻：用块状电阻合金拉制成合金线或碾压成合金箔制成的电阻，如线绕电阻、精密合金箔电阻等。

薄膜型电阻：在玻璃或陶瓷基体上沉积一层电阻薄膜，膜厚一般在几微米以下。薄膜材料一般有金属膜、碳膜、化学沉积膜、金属氧化膜等。

合成型电阻：电阻体本身由导电颗粒和有机（或无机）粘接剂混合而成，可制成薄膜和实芯两种，常见有合成膜电阻、实芯电阻。

按用途分类

电阻按用途可分为八类：通用型电阻、精密型电阻、高频型电阻、高压型电阻、高阻型电阻、敏感型电阻、熔断型电阻、集成电阻。

通用型电阻：指符合一般技术要求的电阻，额定功率范围为0.05~2W，阻值为1Ω~22MΩ，允许偏差为±5%、±10%、±20%等。

三．

线路制作主要考虑线路蚀刻造成的影响，

      由于侧蚀的影响，生产加工时考虑铜厚及不同加工工艺，需要对线路进行一定预粗，喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm，1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm,线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑***线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。电位器的作用——调节电压（含直流电压与信号电压）和电流的大小。

      镀金板由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层，线条宽度没有减小，因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在，因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽，如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷，从而导致焊接不良的现象发生。

      对于有特性阻抗要求的线路，其线宽/线距要求会更加严格。

四．  阻焊制作比较麻烦的就是过电孔上的阻焊处理方式上面：

      由于过电孔除了导电功能外，很***CB设计工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点，甚至***数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为防止焊接时沾锡会设计成盖油，如果做测试点或插件孔则必须开窗。

      但喷锡板过孔盖油极易造成孔内藏锡珠，因此相当部分产品设计成过孔塞油，为便于封装BGA位置也是按塞油处理。虽然它的温度系数和接触电阻较大，但仍能用于自动控制仪表中的模拟和伺服系统。但当孔径大于0.6mm时，会增加塞油难度（塞不饱满），因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式，孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。

■产品特性：

●基片材料：环氧树脂板(基片)；

●工作温度范围：–40℃～125℃；

●导体材料：导体附着力强，线阻低,可焊性及耐焊性良好；

●电阻体材料：***导电塑料，耐磨性能好；

●耐磨指标：采用***丝状电刷，电刷丝在电阻表面接触压力为1.2N～2N条件下，来回循环500万次以上，电性能应能满足要求。

●电阻R的宽度、厚度应均匀，使电刷在上面滑动时，所载取的电阻值与角度成线性关系，线性偏差≤1%。