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磁控溅射目前是一种应用十分广泛的薄膜沉积技术溅射技术上的不断发展和对新功能薄膜的探索研究，使磁控溅射应用延伸到许多生产和科研领域。在微电子领域作为一种非热式镀膜技术，主要应用在化学气相沉积（CVD）或金属有机化学气相沉积（MOCVD）生长困难及不适用的材料薄膜沉积而且可以获得大面积非常均匀的薄膜。包括欧姆接触的A1、Cu、Au、W、Ti等金属电极薄膜及可用于栅绝缘层或扩散势垒层的TiN、Ta205、Ti0、A1203、Zr02、A1N等介质薄膜沉积。通过镀膜可以改变基片的某些属性，如光学性能、电学性能、机械性能、化学性能、装饰性能等。

离子镀时，蒸发料粒子是以带电离子的形式在电场中沿着电力线方向运动，习而凡是有电场存在的部位，均能获得良好镀层，这比普通真空镀膜只能在直射向上获得镀层***得多。因此，这种方法非常适合于镀复零件上的内孔、凹槽0窄缝。等其他方法难镀的部位。

镀膜原理

阴极真空磁控溅射的特点：膜层厚度均匀、镀膜速度快、基板温度低。溅射镀膜利用2个原理：辉光放电、连续撞击。溅射过程是建立在气体放电基础上的，放电从低压下开始的，气体离子与靶材相互作用，离子不断的撞击靶表面，靶材从靶表面被轰击下来然后在靶附近的基片（玻璃）上沉积下来，凝结成一层薄膜。6、可以提高耐候性，一般塑料在室外会老化的非常快，主要原因是紫外线照射所致，而镀铝后，铝对紫外线反射***，所以耐候性大大提高。