镀膜工艺流程中工艺参数的控制和对膜层沉积的影响：

弧靶电流：弧靶电流越大，靶材蒸发量越大，靶面温度越高，冷却越差，弧靶产生的液滴大颗粒越多，膜层外观越差，膜层中的缺陷越多。

本底漏率：本底漏率是指真空室在未加入气体单位之前本身的单位漏率，漏率越大，进入炉内的杂气就越多，不管真空度多高，这会严重影响镀膜过程中炉内气氛的纯度和工件表面的洁净度，会破坏膜层的结合力和膜层颜色的纯度。

佛山市锦城镀膜有限公司以耐高温车辆灯具注塑+镀膜为主的***生产厂家，公司秉承“以质取胜，求真务实，顾客至上”理念，欢迎广大客户光临了解,我们将为你的产品锦上添花.

真空镀膜的形式：蒸发镀膜

工艺原理：

4）沉积原子之间产生两维碰撞，形成簇团，有的在表面停留一段时间后再蒸发；

5）原子簇团与扩散原子相碰撞，或吸附单原子，或放出单原子，这种过程反复进行；

6）当原子数超过某一临界值时就变为稳定核，再不断吸附其他扩散原子而逐步长大，***与邻近稳定核合并进而变成连续膜。

电子束蒸发源的优点为：①电子束轰击热源的束流密度高，能获得远比电阻加热源更大的能量密度。可以使高熔点（可高达3000°C以上）材料蒸发，并且能有较高的蒸发速度；离子镀：离子镀借助于一种惰性气体的辉光放电使欲镀金属或合金蒸发离子化，并在这些荷能离子轰击基体（工件）表面并同时沉积在其上形成镀膜。②由于被蒸发材料是置于水冷堆锅内，因而可避免容器材料的蒸发，以及容器材料与蒸镀材料之间的反应，这对提高镀膜的纯度极为重要；③热量可直接加到蒸镀材料的表面，因而热***，热传导和热辐射的损失少。