适用灌注在电子产品内灌封胶是有机硅材质的电子灌封胶，因为其他材质的灌封胶都有一些无法避免的缺点。比如：环氧树脂材质的灌封胶抗冷热变化能力弱，一旦受到冷热冲击时胶体就会开裂，雨水或凝露就会很容易通过裂缝渗入到电子元器件内，严重影响了电子产品的防潮能力；聚氨酯材质的灌封胶，因为毒性较大，容易使人产生过敏现象，所以也不建议使用；而有机硅材质的灌封胶具有的电气性能和绝缘能力，用于电子元器件上能保证电子元器件不会互相影响，有效提高电子产品的使用稳定性，并且还能起到导热阻燃、防水抗震等作用。pu电子灌封胶厂家销售

有机硅电子灌封胶如果存在气泡，对设备防水防潮性能有很大影响。“、沉降和气泡”可谓有机硅电子灌封胶的三大“”！其中，气泡问题对产品的外观、电气性能和机械性能都有影响。有机硅电子灌封胶气泡问题是指，胶水使用前，需要充分的混合，混合过程中会溶解大量的气泡，如果没有排泡工艺或是排泡工艺不合理，胶水在缓慢的固化时，气泡消除的速度慢于胶水固化的速度，胶水固化成弹性体后，气泡仍残留在胶块中，形成大小不一、密密麻麻的蜂窝状现象。pu电子灌封胶厂家销售

有机硅电子灌封胶是一种用于电子设备上的防护性胶水，灌注在电子设备内，能避免电子元器件与空气产生直接的接触，保护电子元器件免受环境的影响，延长其使用寿命，确保它们安全稳定地工作。并且灌注了有机硅电子灌封胶的电子设备，还能提高自身的防水性能和抗震能力，能有效的防止雨水渗入到电子元器件内，并且减轻外部冲击对电子设备的损害。有效提高电子设备的可靠性。有机硅电子灌封胶具有的导热性能和阻燃能力，能广泛的适用到各种电子元器件上，有效提高电子设备的散热能力和安全系数.pu电子灌封胶厂家销售


电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的，未来市场使用量多的一定是1:1的。按配比取量，且称量准确，请切记电子灌封胶配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全;在大量使用电子灌封胶前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，电子灌封胶属于非危险品，可按一般化学品运输。电子灌封胶具有的防潮、防水效果。耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。pu电子灌封胶厂家销售