同种导热填料，粒径越细，抗沉降性越好

      这是因为细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致粘度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成施工效率低，封装困难，因此毫无意义。

常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合方式不仅能在体系中形成致密堆积，而且粗粉的加入还可提高导热性能，更重要的是，粗粉对体系粘度增加较小，粗细粉体相互搭配，可以灵活调整体系粘度，从而调节沉降性。

02填料添加量

      常见的填料均为无机粉体，相对于硅油的密度大，且表面活性基团少；与硅油相容性差，随着静置时间延长，无机粉体逐渐沉降，造成油粉分离。耐高温导热灌封胶生产厂

有机硅灌封胶产品为双组份、室温固化缩合型有机硅高导热高弹性导热保护材料，专为室外LED显示屏，电源及LED的封装保护而设计；分A、B两组份包装，AB胶组份均为乳白色粘稠液体，将A、B两组份按1：1比例混合并充分搅拌均匀，即可进行灌封；灌封胶混合物具有良好的流动性，固化物具有良好的弹性，导热性，优异的耐温性能，可在-40℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。耐高温导热灌封胶生产厂


导热灌封胶功能是对散热要求较高电源灌封保护，英文：Pouring sealant of thermal conductivity。是一种双组分的缩合型导热灌封胶, 具有优良的电绝缘性能，特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。耐高温导热灌封胶生产厂

耐高温导热灌封胶用途：

耐高温导热灌封胶是一种双组份有机硅导热灌封胶，散热好，可常温固化，也可加温固化，具有温度越高固化越快的特点。

耐高温导热灌封胶应用：

耐高温导热灌封胶的应用范围广泛，主要应用于高温工况下电子元器件的粘合、绝缘、导热、防潮、防震及密封；

耐高温导热灌封胶特点：

1、耐高温：具有较好的抗严寒及耐高温性能，长期能在高温达280度，低温－60度的环境中使用；

耐高温导热灌封胶生产厂