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来源:2592作者:2022/9/4 12:33:00
细孔硅胶细孔硅胶为无色或微黄色透明状玻璃体,它的基本质量参数如下:平均孔距 2.0-3.0nm ,比表面 650-800细孔硅胶㎡ /g,孔容0.35-0.4ml/g,比热0.92KJ/kg.℃,导热系数0.63KJ/m. hr .℃。用途:适用于干燥,防潮,防锈。可防止仪器,仪表,电器设备,药品,食品,纺织品及其他各种包装物品受潮,也可用做催化剂载体以及有机化合物的脱水精制。因其具有堆积密度高和低湿度下吸湿效果明显的特点,可以用作空气净化剂以控制空气湿度。在海运途中也有广泛的应用,因为货物在运输过程中常因湿度大而受潮变质,用该产品可有效的去湿防潮,使货物的质量得到保障。细孔硅胶还常用于两层平行密封窗板之间的除湿,可保持两层玻璃的通明度。


有机硅胶有机硅胶是一种有机硅化合物,是指含有Si-C键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物,习惯上也常把那些通过氧、硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中,以硅氧键(-Si-O-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷,是有机硅化合物中为数多,研究深、应用广的一类,约占总用量的90%以上。有机硅主要分为硅橡胶、硅树脂、硅油、偶联剂四大类。硅胶制品根据成型工艺的不同可以分为三大类系


有机硅性能有机硅胶产品的基本结构单元是由硅-氧链节构成的,侧链则通过硅原子与其他各种有机基团相连。因此,在有机硅产品的结构中既含有"有机基团",又含有"无机结构",这种特殊的组成和分子结构使它集有机物的特性与无机物的功能于一身。与其他高分子材料相比,有机硅产品的突出性能是:1.耐温特性有机硅产品是以硅-氧(Si-O)键为主链结构的,C-C键的键能为82.6千卡/克分子,Si-O键的键能在有机硅中为121千卡/克分子,所以有机硅产品的热稳定性高,高温下(或辐射照射)分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐高温,而且也耐低温,可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理机械性能,随温度的变化都很小。


交链剂除基三乙酰氧基外,还可以是含烷氧基、肟基、胺基、酰胺基、酮基的。当与烷氧基交链后放出醇,称为脱醇型单组分室温硫化硅橡胶,当与肟基交链后生成肟,称为脱肟型室温硫化硅橡胶、因此,随着交链剂的不同,单组分室温硫化硅橡胶可为脱酸型、脱肟型、脱醇型、脱胺型、脱酰胺型和脱酮型等许多品种,但脱酸型是广泛使用的一种。


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