净化车间为什么要控制温湿度?主要作用是什么,具体有什么措施?

    净化车间的温湿度主要是根据您的加工工艺要求来确定，在满足加工工艺的条件下，shou选应该考虑人的舒适感。随着空气洁净度要求的提高，工艺对温湿度的要求也越来越高，必须达到一定的温湿度等级。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。　湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。这样的新风口位置，必然产生危及室内洁净度的结果，无论后期施工质量如何，其洁净室的工程质量也很难达到要求，实际上这与“规范”中要求的新建洁净手术室应远离污染源的总体要求是相违背的。相对湿度在50%时易生锈。

传统净化工程存在的不足应该如何解决

具体解决方案有：

　　（1） 应用纳米钛炭网与光触媒技术去除有害气体以及异味。

　　 在净化系统的送回风管道中（或在静电净化柜中）安装应用纳米钛炭滤网，并使用光触媒技术，可以非常有效的去除降解有毒有害气体及气味。从而解决了洁净工程不能去除有毒有害气体及气味的难题。

　　 （2）采用静电灭菌净化柜来杀灭细1菌，消毒并去除飘尘。

　　 静电灭菌净化柜的工作原理：静电灭菌净化柜中的电场，采用圆孔针状、蜂巢棒状的双区静电场；双区指的是极化区和极尘区。当通风管道中送出的空气在通过双区静电场时，空气中的细1菌、飘尘等污染物首先被静电场极化 (即充上负电荷)，因细1菌的胞囊其本身是带负电荷的，在通过静电极化区时被再一次充上很高能量的负电荷。带负电荷的细1菌、病毒等污染物通过系统进入正电场的集尘区时，即刻被集尘区的正集尘板强烈的吸集，在正电极的作用下，要在瞬间快速释放其胞囊中的负电荷能量时，胞囊即刻被击碎而，其灭菌率达到99.99%，从而达到灭菌消毒1的目的。同时静电场对空气中的飘尘有强烈的吸集与凝并作用，其除尘率达96%。这就有效的保护了高1效过滤膜，增加其使用寿命 2—3倍，而电场用金属材料制作，可方便的卸下，清洗后反复使用，减少了系统的使用成本。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。

    正压差值并非是越大越好，无尘车间施工人员通过许多理论研究和实践都证明，人员物料通过门时，即使门两侧关门压差高达50~60pa，仍难绝dui避免随人员、物料向内移动时的携带气流将污染带入净化车间内。特别是当门两侧存在温度差别时，门敞开后，即便无人走动，在开口断面部分面积上也存在逆向气流，带入空气的悬浮污染物。此外，过高的正压差还会造成净化车间的门既难开启又难关严，门缝气流造成哨声噪声，以及因气流外溢过量而补风量增加，浪费能源和加重各级过滤器负担。(3)调节回风阀或排风阀根据检测的室内压力值，调节回风管上（或排风管上）的电动阀，改变回风量（或排风量），控制洁净室内的压力值。

    无尘车间合理的气流组织方案是减弱开门时污染物侵入的辅助手段之一。通常在靠近低级别洁净室一侧的门口设置一些回风口，以形成部分无尘车间气流向门一侧运动的趋势，与无尘车间在关门状态下的正压外溢气流汇成一股向门内侧运动的气流流型。一旦门开敞后，侵入的污染物向无尘车间进深扩散的范围将会明显缩小。了解开门时污染侵入的风险，使一些净化车间的关键工序或污染敏感工艺与门保持合理的距离，也是必要措施之一。一旦门开敞后，侵入的污染物向无尘车间进深扩散的范围将会明显缩小。

电子工业洁净市场潜力可观中国企业初具规模

    通过近几十年的发展，中国洁净室技术的产业链已逐步形成，上游包括空气净化设备的制造、洁净室用各种耗材生产；随着空气洁净度要求的提高，工艺对温湿度的要求也越来越高，必须达到一定的温湿度等级。中游包括与洁净室的设计、建造、调试、测试、运行相关的产业；下游包括各个使用洁净室的行业。并且，随着下游产业在中国的快速发展，以及它们对生产环境的要求日益，洁净室技术也处于高速发展之中。同样， 洁净室技术的发展是下游产业顺利进行的有力保障。所以，洁净室技术与下游产业是互相促进、互相影响的关系。