甲基磺酸的浓度提高阴极极化

甲基磺酸的浓度提高阴极极化，细化结晶，而且可以提高镀液的导电性和分散能力，镀层的走位会好一些。但是甲基磺酸的浓度会造成成本的升高，并且电镀过程中会产生大量的气体。 技术方面，甲基磺酸传统合成工艺主要有水解法、硫酸二甲脂法、卤法、醋酸法、甲硫醇法、KSCN合成法等。这些工艺共有缺点为：产品分离相对困难，且产生的硫酸较多，且带有很大的环境污染。目前，我国甲基磺酸生产企业主要采用水解法来制备甲基磺酸。此方法原料易得，工艺简单，产品质量优良，成本低廉，适合工业化应用。

甲基磺酸早用于电镀的研究

甲基磺酸早用于电镀的研究是在1940年，但直到80年代初期，发达国家才开发了有机磺酸盐体系代替了氟硼酸盐电镀SnPb合金镀液，主要是磺酸盐电镀SnPb合金新工艺。近年来，甲基磺酸电镀体系越来越受到人们的重视，磺酸盐镀液体系应用不断增多，且在逐步取代毒性较大、废水处理复杂的氟硼酸体系。目前，磺酸已经应用到锡和锡铅合金电镀上，并逐渐向铜铅锡合金镀层、浸锡镀层、镀银等领域发展。

99%甲基磺酸主要用于生产类中间体

甲基磺酸是一种苛性化学物质，简称MSA。70%甲基磺酸主要用于电镀领域、树脂催化剂、电子清洗剂，在电镀领域有着广泛的应用前景，已被证明是氟硼酸或酚磺酸的良好替代物：甲基磺酸厂甲基磺酸盐电镀液大量应用于锡和锡铅合金电镀上，甲基磺酸型的光亮纯锡电镀，镀层结晶细致，均匀，呈光亮银白色，具有良好的可焊性，适用于电子行业，镀液具有较高的电镀速度，较宽的电流密度范围，较快的沉积速度，较佳的深镀能力，经标准老化试验或长期存放后，仍能保持良好的焊接性能，不含氟硼酸，废水处理容易，腐蚀性低，利于环保。99%甲基磺酸主要用于生产类中间体。