电镀金刚石磨盘及其制造工艺

本发明的电镀金刚石磨盘具有磨盘钢片基体，其中央有能与宝石机机体或其它机械装配连接的轴孔，在磨盘钢片基体上具有电镀金刚石磨料层，其特征在于：在磨盘钢片基体上镀有两种不同粒度的金刚石磨料层，一种金刚石磨料层分布在圆盘基体的上外环面，另一种金刚石磨料层分布在圆盘基体的上内环面。根据21日发表在英国《自然—通讯》杂志上的一项地质学研究，地幔中硫化物的氧化反应可能会诱发钻石的形成。

本发明的电镀金刚石磨盘的制造工艺，包括镀底镍、上金刚石磨料层、清洗等工序，其特征在于上金刚石磨料层工序采用局部遮盖，分部电镀的方法，即先遮盖上细粒金刚石磨料部分，上粗粒金刚石磨料；然后去掉遮盖，上细粒金刚石磨料。

本发明的电镀金刚石磨盘，能简化工序，方便操作。本发明的电镀金刚石磨盘的制造工艺能在同一磨盘钢片基体上得到两种不同粒度的金刚石磨料层，且简单易行。

电镀砂轮高速、高速磨削占据着无可争议主导地位。

电镀金刚石磨头：电镀金刚石/CBN磨头与磨针，外形尺寸多种多样，主要的头部形状有:平头圆柱,圆头圆柱,蛋形,球形,伞型,长圆,扁圆,锥形.枣核性,丁片形,倒梯型,火苗形等.

连续边缘锯片：连续锯齿金刚石锯片，一般通过烧结方法制作，常用青铜结合剂作为基础胎体料，切割时须加水以保证切割效果，并有用激光将刀头切割缝隙的种类。刀头型锯片：锯齿断开，切割速度快，适合干、湿两种切割方法。

电解液组成：

250～260g／L Nis04·7H20，30～35gLNiCl2·6H20.35～40 g／L H3B03，30 mL／L增光剂，50 mL／L增硬剂，35mI／L增润剂，pH 4.6～5，θ40～44℃，Je=0.5～l A／dm2.

说明：

①增光剂由糖精复配，门常补充量0.5mL／L；

②增硬剂主要由钴盐和锰盐复配，两者搭配合理，控制用量，过量会增加镀层脆性；

③增润剂由十二硫酸钠配制。

锯切细粒结构的、比较均质的花岗石，可适当提高进刀速度，若进刀速度过低，金刚石刃容易被磨平。但锯切粗粒结构而软硬不均的花岗石时，应降低进刀速度，否则会引起锯片振动导致金刚石碎裂而降低锯切率。硫化物可能在钻石形成过程中扮演重要角色研究人员发现，位于地下320到330千米的上地幔处，从磁黄铁矿到磁铁矿的自然氧化过程能引发钻石沉淀，而且随着钻石成核并围绕内含物生长，它会将内含物包裹起来。锯切花岗石的进刀速度一般在9m～12m/min范围内选定。

金属溶剂的副产物

包裹体：在显微镜下，HPHT合成钻石可见棒状金属包裹体，也可能是板状或者不规则形状。这些包裹体通常是在生长过程中所使用的金属溶剂的副产物。 

CVD合成钻石因为能更好的控制生长环境所以经常没有包裹体，但在生长面上可能会有黑色碳质包裹体。 GIA曾经报道过CVD合成钻石的包裹体，有时像天然钻石的包裹体。

合成钻石的未来：虽然合成钻石技术在上世纪50年代问世以来经历了漫长的道路，在近几年确实有了很大的进步。据GIA的数据，直到2014年IIa / b型的HPHT合成钻石才对市场造成了冲击。磨削机械上所有回转件，例如：砂轮、电机、皮带轮和工件头架等，必须安设防护罩。随着时间的推移，Deljanin坚信业界将能看到更大，更干净的合成钻石。