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来源:2592作者:2022/8/7 23:47:00
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视频作者:天津国电仪讯科技有限公司







天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心,分别位于北京,天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术,具备元器件级维修能力以及编程能力,可为用户大大降低维修价格,提高维修效率!真正做到让利于客户!我们始终坚持客户永远,服务至上原则,竭诚为客户服务!不接触一旦元件已经贴装在PCB上,丢失或误放的焊锡和锡球是不允许的。


X-Ray射线检测设备在工业领域中通常有这样的一些行业使用的比较多。如 电子产品,电子元件,半导体元器件,接插件,塑胶件,BGA,LED,IC芯片,SMT,CPU,电热丝,电容,集成电路,电路板,锂电池,陶瓷,铸件,食品等。

在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常;

在BGA,LED,IC芯片,SMT等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵;

在陶瓷,铸件中主要看工件中是否存在气泡、裂纹、夹渣等;在食品行业中主要是检测是否有异物等。

在部分行业中,X-Ray射线检测设备检测这一过程也有的被称为无损探伤检测。

X-Ray射线检测设备在实际的检测中还有很多行业的工件也可以检测,如果你还想更加了解X-Ray射线检测设备,请你联系客服或者拨打SXRAY光学服务热线,瑞茂光学在了解你需求之后会安排***工程师为你详细解答疑问。




天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。公司目前设有三个维修与技术支持中心,分别位于北京,天津以及西安。维修团队由两名从业经验超过15年的技术,具备元器件级维修能力以及编程能力,可为用户大大降低维修价格,提高维修效率!真正做到让利于客户!我们始终坚持客户永远,服务至上原则,竭诚为客户服务!X-Ray射线检测设备在工业领域中通常有这样的一些行业使用的比较多。


     X-ray,即X射线。X射线是一种波长极短,能量很大的电磁波,X射线的波长比可见光的波长更短(约在0.001~100纳米,医学上应用的X射线波长约在0.001~0.1纳米之间),它的光子能量比可见光的光子能量大几万至几十万倍。

      X射线因其波长短,能量大,照在物质上时,仅一部分被物质所吸收,大部分经由原子间隙而透过,表现出很强的穿透能力。其穿透能力的强弱,与x射线的波长以及被穿透物质的密度和厚度有关。x射线波长愈短,穿透力就愈大;密度愈低,厚度愈薄,则x射线愈易穿透。天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。

     医学上常用作检查,工业中用来探伤。如工件局部区域存在缺陷,采用一定的检测方法,就可以判断工件中是否存在缺陷以及缺陷的位置、大小。

     物质受X射线照射时,可使核外电子脱离原子轨道产生电离。利用电离电荷的多少可测定X射线的照射量,根据这个原理制成了X射线测量仪器。X-ray检测设备正是由此来实现对零件探伤检测的。

      目前市场上x-ray检测设备被广泛用于各行业,如电子工业xray检测,半导体xray检测,锂电池xray检测等等,对产品检测、异物扫描、安全检测都起着至关重要的作用。







天津国电仪讯科技有限公司是一家以给客户提供综合测试技术服务和SMT工程相关配套设施服务的电子科技公司,业务涵盖精密电子测试仪器的维修,校准,租赁,销售,回购以及系统集成方案设计等。  

测试步骤:确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray检测台→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质,设备会受到一定的限制,如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。



 X-ray就是X射线,又称伦琴射线,X-RAY是一种波长极短,能量很大的电磁波,具有很高的穿透本领,能透过许多对可见光不透明的物质。传感器的发展趋势是越来越微型化、智能化、多功能化、数字化、系统化、网络化,而且传感器中的电阻应变片具有金属的应变效应,即在外力作用下产生机械形变,从而使电阻值随之发生相应的变化。随着高密度封装技术的发展,诸如BGA、Flip chip以及CSP等面阵列器件的使用,以X-ray原理设计的x-ray检测设备因其可无损伤穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏,正被广泛应用于以下领域:

1、BGA焊接检测(桥接 开路 冷焊 空洞等);

2、系统LSI等超细微部分的部合情况检测(断线、连焊);

3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测;

4、PCBA焊接情况检测;

5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构检测。





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