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X-RAY射线的应用

       a.使用目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

    b.应用范围：

    1) IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

    2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

    3) SMT焊点空洞现象检测与量测；

    4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

    5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

    6) 密度较高的塑料材质损坏或金属材质空洞检验；

    7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测

 X-ray就是X射线，又称伦琴射线，X-RAY是一种波长极短，能量很大的电磁波，具有很高的穿透本领，能透过许多对可见光不透明的物质。3，从企业形象看：企业通过自动化作业，减少企业用工量的同时加大科技化投入，能更大化的让企业人员更司其职，更好的专心为企业服务。随着高密度封装技术的发展，诸如BGA、Flip chip以及CSP等面阵列器件的使用,以X-ray原理设计的x-ray检测设备因其可无损伤穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏，正被广泛应用于以下领域：

1、BGA焊接检测（桥接 开路 冷焊 空洞等）；

2、系统LSI等超细微部分的部合情况检测（断线、连焊）；

3、IC封装、整流桥、电阻、电容、连接件等半导体检测；

4、PCBA焊接情况检测；

5、五金件、电热管、珍珠、散热片及锂电池等内部结构检测。

GBT半导体模块是电子制造中常见的电子元器件之一，由IGBT和FWD通过特定电路桥接封装而成的频率略低、功率较高的电子元器件，被广泛用于焊机、逆变器、变频器、点解电源、超音频感应加热等领域。

而且，IGBT还具有节能稳定的优势，是能源转换和传输的***器件，更被国家战略产业布局，如轨道交通、智能网建设、航空航天以及新能源领域。

既然IGBT半导体模块优点很多，但如何确保封装后的IGBT半导体模块是良品，确保存在缺陷的IGBT半导体无法流通进下一个工序，进而提高生产成本和企业效率。

目前的检测方法很多，但越来越受到市场青睐的当属X-RAY检测方式，其采用直接穿透产品表面，直接透内部结构，通过对产品内部结构的分析来快速锁定缺陷位置与受损面积尺寸。

smt贴片是电子工业不可缺少的产品之一，大大小小的代工厂、自主品牌厂商都无不需要这些电子元器件，而盘装散落的电子元件如何清点是企业头疼的问题，也是作业人员需要去做的事，如何清点，如果采用过去传统的点料方法将会是一个非常繁重的工程，如过去称重估算法，步骤如下：

【1】先取100个物料称重，总重m；

【2】将所有的同类物料放上去称重或分批次计算总重n；

根据m,n计算数量个数即可，公式：n/m/100,即100n/m；

这种估算方法能大概的估算到产品总数，但准确率低；

第二种则采用点料设备，

这种点料方式是A物料盘与B物料盘相互牵引，物料在经过点料机时，点料机计数，这种点料方式准确率高，但耗时长。

今天我要介绍的是第三种点料方式，X-RAY点料机，其采用强大的X射线穿透技术，通过穿透物料盘外壳，对物料进行投影，点料机会自动调用云服务器上的产品特征对影像进行清点，如下图所示：

关于X点料机的其他优势，可以查看《X-RAY点料机清点物料的几个优势》