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X-RAY检验原理

　　X-ray检验设备是基于X射线的影像原理，由X射线发生装置发出X射线，对被检验印制板组及BGA器件进行照射，利用X射线不能穿透锡、铅等密度大且厚的物质，可形成深色影像，而会轻易穿透印制板及塑料封装等密度小且薄的物质，不会形成影像的现象，实现对BGA器件焊接焊点的质量检验。不仅如此，传统X-ray检测仪3D工业CT在工业中的应用范围是对金属和塑料铸件进行检测和三维测量。

X-RAY射线的应用

       a.使用目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

    b.应用范围：

    1) IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

    2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

    3) SMT焊点空洞现象检测与量测；

    4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

    5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

    6) 密度较高的塑料材质损坏或金属材质空洞检验；

    7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测

GBT半导体模块是电子制造中常见的电子元器件之一，由IGBT和FWD通过特定电路桥接封装而成的频率略低、功率较高的电子元器件，被广泛用于焊机、逆变器、变频器、点解电源、超音频感应加热等领域。

而且，IGBT还具有节能稳定的优势，是能源转换和传输的***器件，更被国家战略产业布局，如轨道交通、智能网建设、航空航天以及新能源领域。

既然IGBT半导体模块优点很多，但如何确保封装后的IGBT半导体模块是良品，确保存在缺陷的IGBT半导体无法流通进下一个工序，进而提高生产成本和企业效率。

目前的检测方法很多，但越来越受到市场青睐的当属X-RAY检测方式，其采用直接穿透产品表面，直接透内部结构，通过对产品内部结构的分析来快速锁定缺陷位置与受损面积尺寸。