自封袋生产中无溶剂复合工艺使用的是无溶剂黏合剂，涂胶以后两基材不必经过烘干处理，即可将两基材贴合复合，也正因为这一“微小的差异”.无溶剂复合较之于法复合呈现出一系列突出的优点。无溶剂复合的主要优缺点，由于无溶剂复合工艺和干法复合工艺应用领域基本相同.因此，我们在考察无溶剂复合的优缺点的时候，将其与复合软包装行业中日前大量使用的干法复合进行比较，是更为妥帖的。无溶剂复合工艺较之干法复合工艺具有如下主要优势。节约资源显著，不使用溶剂。主要组成部分与功能，储胶单儿包括两种单胶A胶和B胶的密封存胶桶及附属装置如中气干燥或充氮气系统，桶内压力、液位或重量检测系统。没有烘道干燥过程，可节约大量能源。上胶量少，无溶剂复合单位面积胶勃剂涂布量约为干法复合单位面积胶黏剂干基涂布量的五分之二。环保适应性好。

自封袋生产中第三代无溶剂胶黏剂是在一代基础上改进的双组分体系采用芳香族的多元醇提高了耐高温性能在含有铝箔结构的复合膜中，能够耐高温蒸煮，它具有较高的初黏力，黏度低.操作温度低于80摄氏度，对复合基材***制的优点，能够解决第二代胶黏剂对EVA和尼龙热封不良的问题。同时阻隔性强的膜易起褶皱或易剥离的问题也得到了解决。多流道式机头共挤出***早于20世纪50年代出现，平膜法***早使用的是多流道式机头，它具有和层数相对应的、与薄膜宽度等长的槽，通过各自的槽，熔体流扩宽后通过阻流条控制各层的速度和流量并合流，然后从模唇挤出。第四代为紫外固化型无溶剂胶黏剂在选择适当紫外线发生器前提下，此胶黏剂能够快速复合聚酯薄膜，可在儿分钟到1小时内达到相当高的粘接强度。单、双组分无溶剂聚氨酯复膜胶优缺点的比较，可以看出，双组分无溶剂胶黏剂比单组分无溶剂胶黏剂有更多的优点，同时可以制成普通型和耐高温蒸煮型，双组分胶黏剂是今后无溶剂胶黏剂的发展方向。

自封袋生产中无溶剂聚氨酯胶黏剂的结构特点是。分子间吸引力大可形成氢键.在常温下黏度很高.当温度升高.氢键断裂，黏度下降。因此提高温度使黏度下降.涂布变得容易;但温度过高单组分胶高于100摄氏度，双组分胶高于80摄氏度，胶黏剂的内部反应速率加快.发生凝胶化，造成涂布困难和涂布不均匀。需要对该胶生产中添加的封端剂、乳化剂、稳定剂、pH值调节剂和抗寒防冻剂等进行筛选与控制，避免这此助剂也会带来弊端同时。因此要确定涂布的***住温度.并保持的温度差。一般单组分胶瓤剂的涂布温度控制在70到100摄氏度，黏度控制在600到3000mPa。;双组分胶黏剂涂布温度控制在常温到80摄氏度因品种不同而异，黏度控制在500到1500mPa.单组分无容剂聚氨酯复膜胶，单组分无溶剂黏合剂依靠湿固化.聚氨酯复膜胶黏度变化快、固化速度慢.易产生CO气泡。