DIP插件和贴片各种焊接不良介绍板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。

DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。

跪脚——CACHERAM、K/BB10S…等零件PIN打折形成跪脚。

浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。

刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。

修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。

工业4.0是工业革命的下一一个阶段,在这个阶段,利用数据建立一套由许多 系统和机器组成的生产环境,它们能够自主地交换信息触发操作并且独立地进行相互控制。这要求对生产车间的管理方式和机器间的互相连接方法进行大规模的改变。根据实现的生产设备能源需求的要求,利用数据分析监控、分析和控制工厂里的温度和湿度,进一步提高电子制造生产车间供应链智能化的程度。和大多数生产设施一样,各个独立的设备,包括丝网印刷机、3D SPI、贴片机、AOI等,根据其功能或者需求,可能来自不同的供应商。在这种情况下,在生产线上来回传输数据可能需要使用一些定制开发的链接和算法、 进行实时修正。 这还要求每种设备的供应商要允许访问他们机器上的数据。所有的设备供应商在这方面都取得了很大的进步。只有这样才有可能充分发掘出智能供应链的全部潜能。

基于图像的AOI收集图像以创建自己的元件库,这适用于良好样本和有缺陷的样本。这类方法也称为基于相关的图像检查,通过将组件与历史数据库进行比较来工作。基于图像的检测AOI更快更容易编程,但初始配置及识别样品是由操作员完成的,使人为错误是不可避免的。要使此检验方法有效 ,需要使用良好(无缺陷)板和大量样品。该方法检查的方式是通过比较样本和存储图像之间的逐个像素的灰度级标准偏差。基于图像的检测AOI对生产线周期时间有很大影响。