一般的电路板组装生产线，不仅使用AOI来确保其组装品质，通常还得经过ICT(In-CircuitTest)以及功能测试(FVT)检测，有些产线还会在多加一台AXI(AutomaticX-rayInspection)，利用X-Ray来随线检查元件底下焊点(如BGA)的品质。另外，由于光学检查受制于光线、角度、解析度等因素，所以下列这些缺点只有在某些条件之下才可以检查出来，但比较难以达到的检出率。

SMT 贴片中的AOI检测;要保证加工的产品质量，那么加工过程中的检测至关重要。近年来，AOI检测发展迅速,已经成为各个企业的主流检测设备。AOI的全称是自动光学检测，即Automatic Optic Inspection的简称，是利用光学原理对SMT贴片加工的焊接过程，进行常见缺陷检测的设备。当AOI设备自动检测时，设备通过摄像头自动扫描PCB，采集PCB图像，并将采集到的PCB图像数据与数据库中输入的参数进行对比，经过简单图像处理，确定PCB板焊接缺陷，并通过自动标志装置或设备显示器把缺陷标示/显示出来，以便工人及时修理。它既可以检测元器件的多件、缺件、错件、立碑、侧立、偏立、反贴、换件、极反、IC引脚弯曲、文字识别。也可以检测焊锡的多锡、少锡、无锡、虚焊、短路、锡球、浮起等。

SMT生产线上通常用到的检测方法

1）人工目检 用人眼来检测电路板焊接完成前后其上各元件是否正确、是否连焊、焊锡是否合适。人工目检通常位于贴片机后或回流炉后的个工位。

2）在线测试（ICT） 通过对电性能的检测，判断元件是否到位，是否焊接良好。在线测试的位置通常位于回流炉后，人工目检之后。

3）功能测试（FUNCTIONAL TESTING） 在生产线的末端，利用专门的测试设备，对电路板的功能进行的测试，用以确认电路板的好坏。