AOI检测的侧重在外观，藉由光学影像比对原理，基本上可以检测出电路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等问题，还可以有条件的检测出是否有错件、极性反、零件脚翘、脚变形、锡桥、少锡、冷焊、空焊（无法检测假焊）等问题。当它检查到有不良的时候就已经为时已晚，这时候就必须要动烙铁才能修复或报废，如果可以在回焊前就把可能的不良抓出来并加以改正，这样就可以在电路板焊锡前就把后续可能的焊锡缺点或零件问题解决，也可以大大降低炉后修复的比率。




AOI(Auto Optical Inspection)光学检测系统已被普遍应用在电子行业的SMT贴片加工生产线，以取代以往的人工目检作业。AOI利用影像技术用以比对待测物与标准影像是否有过大的差异来判断待测物有否符合标准。早期的时候AOI大多被拿来检测IC(积体电路)封装后的表面印刷是否有缺陷，随着技术的演进，现在则被拿来用在SMT组装线上检测电路板上的零件组装(PCBA ssembly)后的品质状况，或是检查锡膏印刷后有否符合标准。

AOI系统可大致分为以下几 种： 1) 按图象拾取设备分类：

① 使用黑白CCD摄像头 ② 使用彩色CCD摄像头 ③ 使用高分辨率扫描仪

2）按测试项目分类：

① 主要检测焊点 ② 主要检测元件 ③ 元件和焊点都检测

3）按设备的结构分类

① 需要气源供气 ② 不需气源供气 4）按测试时的相对运动方式分类

① 电路板固定，摄像头或扫描仪移动 ② 摄像头和电路板各往一个方向运动 ③ 摄像头固定，电路板进行两个方向的运动.