AOI检测的侧重在外观，藉由光学影像比对原理，基本上可以检测出电路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等问题，还可以有条件的检测出是否有错件、极性反、零件脚翘、脚变形、锡桥、少锡、冷焊、空焊（无法检测假焊）等问题。当它检查到有不良的时候就已经为时已晚，这时候就必须要动烙铁才能修复或报废，如果可以在回焊前就把可能的不良抓出来并加以改正，这样就可以在电路板焊锡前就把后续可能的焊锡缺点或零件问题解决，也可以大大降低炉后修复的比率。

炉前AOI的作用和目的

一、在零件焊锡前找出贴片的品质问题 ，炉前AOI可以在回焊炉前预先检查出贴片是否有缺件、偏移、极性反、错件等问题，并且在不需要动到烙铁的情况下就加以改正。

二、检查屏蔽罩或大零件下的品质 ，屏蔽罩直接焊接于电路板，RF产品大行其道，所以有大量电子产品使用屏蔽罩之类的设计以隔绝电子干扰。

三、解决这类无法使用炉后AOI检查到的零件，所以炉前AOI好摆放在放置屏蔽罩这类会遮住零件的前面，一般会是一台慢速机或是异型机前。

AOI光学自动检测设备，是通过光学方式形成图像然后通过对图像进行处理然后判断PCB上的各百种不良，理论上可以判断出任何人眼可以看到的各种不良，偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、浮高、破损、极度性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等。简单来说，AOI的功能是做外观检查的，主要是针对电路板上不良缺陷作检查，通过光源搭配相机拍图，源对所拍的图像进行处理并运用算法检测出不良。一般AOI可用于SMT生产线的三个位置，印刷后锡膏检查，炉前检查及炉度后检查缺件，问偏移，短路，空焊，错答件，极反，反白，侧立等。