但是3D AOI也不是所有的检查项目都用3D功能,比如文字识别,露铜等就要用2D AOI来检查。用3D可以测量高度获得数据,并且根据该数据设置公差。超出这个公差意味着有缺陷,在公差范围之内则是合格。3D AOI检测不受基板颜色影响,检查翘脚、虚焊和异物等是3D AOI强项。电子制造市场趋向多品种、小批量的模式。主要的原因是一是消费者的喜好与需求的不同。每个人的需求都不完全一致:在产品的功能需求上不一致,在审美上的不一致,在预算上的不一致,导致了一个品种的产品不可能完全满足在每一个细分市场上都满足消费者的需求。二是工业产品小批量多品种也日益增多。所以电子制造市场趋向多品种、小批量的模式。客户不但要求设备省人,省事还要省时间,3D AOI编程时间恰好能满足这种模式。
3D AOI结合了2D和/或3D检测功能,可迎合更高的SMT线上检测需求,3DAOI能检测翘脚、通用剖面、共面度、黑色/多色电路板、封装存在/不存在,以及01005/0402和许多其他小部件的缺陷。无论是在检查覆盖率、灵活性、可支持性以及编程方法等方面,皆可发挥其的协同作用。3DAOI检测范围广 泛,覆盖焊点缺陷、低对比元件位置、错件检查等 ,可广泛地应用于多个行业,包括网络、电信、汽车、半导体儿ED、 电子制造服务(EMS)等。
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