有了炉前AOI，炉后AOI还需要吗？既然已经有炉前AOI用来预先检查零件摆放的问题，那是否可以取消炉后AOI，不建议移除炉后AOI，因为还是有许多的焊锡问题是在过回焊炉的时候才发生的，如果移除了炉后AOI，将无法拦截到这类在回焊炉中发生的不良。镭晨科技以技术创新为，致力于做好用的AOI。研发技术人员占比70%，专注于人工智能、视觉领域10余年，并取得了重大突破，用AI赋能工业检测，将深度学习算法应用到AOI，为企业提供高检出、低误报、易编程的光学检测方案。

一般的电路板组装生产线，不仅使用AOI来确保其组装品质，通常还得经过ICT(In-CircuitTest)以及功能测试(FVT)检测，有些产线还会在多加一台AXI(AutomaticX-rayInspection)，利用X-Ray来随线检查元件底下焊点(如BGA)的品质。另外，由于光学检查受制于光线、角度、解析度等因素，所以下列这些缺点只有在某些条件之下才可以检查出来，但比较难以达到的检出率。

严重的脚翘可以经由光线反射的明暗不同的判断出来，但轻微脚翘可以就有些困难。严重的脚变形也可以很容易的使用AOI来检测，轻微的脚翘则必需要视情况而定，这通常取決于参数调整的严格与否，更取決于工程师或操作员的经验值。一般来说锡桥很容易检查得出来，但如果是藏在零件底下的锡桥就很难发现了。像有些连接器的锡桥都发生在元件本体的底部，这时候使用AOI就沒有法检测出来。

AOI软件中有一个综合性的验证功能，它能减少检查的误报，保证检测程序无缺陷。它可以检查储存起来的有缺陷的样品，例如，修理站存放的样品，以及印刷了焊膏的空白印刷电路板。在优化阶段，在这方面花时间的原因是为了不让任何缺陷溜过去。所有已知的缺陷都必须检查，同时要把允许出现的误报数量做到小。在针对减少误报而对任何程序进行调整时，要检查一下，看看以前检查出来的直正缺陷，是否得到维修站的证实。通过综合的核实，保证检查程序的质量，用于专门的制造和核查，同时对误报进行。