这套锡膏印刷资料检测光学方案主要包括.ED光源、LCD图形发生器、投影镜头以及采集PCB图像的工业相机。这套光学系统的基本原理是利用L ED光源发光,通过LCD图形发生器,再通过投影镜头,将结构光投影到待测的PCB板,通过一个或者多 个工业相机采集PCB图像,进行预处理后,采用相应的图像处理算法,对图像进行分析比较判断,给出识别结果,终实现低成本、高精度锡膏质量检测。

SPI的中文名称为锡膏厚度测试仪，可以用来检查锡膏印刷中锡膏的厚度、体积、面积，起到控制锡膏印刷质量的目的。一般可分为2D和3D检测。作为SMT道工序就要用到焊膏，而焊膏的好坏对产品起关键作用，据有人统计，电子产品72%的缺陷是由于焊膏引起的，可见其重要程度称之为产品成败因素都为之不过分。镭晨科技以技术创新为，致力于做的AOI。研发技术人员占比70%，专注于人工智能、视觉领域10余年，并取得了重大突破，用AI赋能工业检测，将深度学习算法应用到AOI，为企业提供高检出、低误报、易编程的光学检测方案。

锡膏印刷机印刷过程中常出现印刷少锡、印刷连锡、印刷偏移等不良现象，可以从以下几个方面进行分析：印刷少锡的原因：锡膏搅拌不足、粘度高、速度过快，钢网孔堵塞。印刷连锡的原因：锡膏搅拌过度、粘度低、钢网或的压力过大，印刷底座没弄好导致PCB放不平。印刷偏位的原因：钢网没调正，钢网与PCB焊盘不符，钢网或压力偏大。