波峰焊DIP炉后A0I主要管控BOTTOM二的焊锡品质问题，主要检测焊锡一连焊、桥接、多锡、少锡、露铜、盲点(未出脚)、锡洞、焊盘异物、假焊、虚焊等。焊锡问题定是上锡后管理，但是要放在电测前，否则将严重影响电测效率，同时还可能损坏电测设备包装前，成品板经过所有测试后，还需要再遍整体的D检，以保证品质。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。

炉前炉后使用AOI检测错漏反和焊点;

AOI焊检测设备目前分两种:

一.焊炉前检测AOI设备 ( 主要检测插件元器飞脚、反向、歪斜、浮高、错位、错件等)

二.波峰焊炉后焊点检测AOI设备( 采用光学原理检测焊点虚焊假焊连焊等)

●产品从波峰炉流出后进入AOI检测，检测出产品焊点的不良位置和类型，产品进入下工序;

●智能激光导焊机自动读取AOI的不良点坐标等信息，对不良点进行逐步标示并通过人工逐-修补;

●修补好的产品流到后端工序。

近年来, AOI自动光学检测仪已成为了表面贴装设备中增长快的设备。AOI 检测设备适合于测量简单、结构化和重 复性的场景。备的感应器擅长于以下各种任务,如同步重复性和多点检测、以及不间断数据分析和持续视觉反馈。随着我国人工成本逐年增长,一条SMT生产线配备3-10个人采用目视检测产品的人术势必会增加生产线的运营成本,未来电子制造企业出于对产品品质和成本控制的需求,将加速AOl检测设备替代人工的进程。

依据安装工位来划分, AOI自动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、 以及通用型AOI ;印刷后AOI安装于锡膏印刷机后,主要用于检测锡膏印刷的质量状况。依据检测功能的差异,印刷后AOl又可细分为2D AOI和3D AOI , 2D AOI何检测锡膏的面积,而3D AOI则还可以检测出锡育的体积,其中3D AOI也被专[ ]命名为3D-SPI锡膏厚度检测仪( Solder Paste Inspection )是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量,用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。