小化阴影基于4/8方向的投影3D成像,小化阴影问题 极简编程一键查找已训练器件,快速批量广播参数 成像真实智能3D重建,深度图智能去噪高速、高精度高速,高分辨率图像处理技术,提升2D检测性能和3D成像速度 检测范围广测量高度范围可配置;2D、3D均可检测 SPC详细直观自动识别条码,快速查询生产统计报表,远程查看数据。
提取高度的测量数据,使用者可直观地检出在传统2D AOI_上难以检测的引脚翘曲、组件倾斜等不良。并且针对组件大小、缺件、引脚翘曲、侧立、立碑、反面、极性、错件、焊点、连锡、引脚缺失、引脚板弯、桥接、文字检查(OCR, OCV)、 色环电阻、pin等等所有不良类型,均可检出。我认为检测设备的应用空间很大,不仅仅在印刷后,炉前或者炉后,而是在每一个工艺之 后都会有这种需求,比如点胶涂覆,插件等环节都会用到。3D AOI目前国内才在起步阶段,成熟度和市场度都不够,但是后续会有很大的增长; 3DAOI目前还是比较有针对性,主要客户为对可靠性有要求的企业如:汽车电子、、以及手机的炉后检测。目前3DAOI普及率不高,毕竟成本是大的门槛。目前只有1~2家3D AO比较成熟,韩国Parmi 3D AO(韩国PARMI 3D AOI)自动光学检测仪效果不错!
AOI分为摩尔条纹方式和激光方式。两种3DAOI检测的项目都是一样的,只是检查的速度和元件的高度不同罢了。导入3D AOI后与现有的2D AOI相比,不仅提高了产品品质,在编程应用方面也大大提高了效率.
1)通过3D高度信息让编程更简单方便改善操作性编程时间大大缩短,节省现场工程师的负担,降低人工成本
2)可以准确任何元件引脚的浮翘不良改普品质极高的检出率使产品的品质得到保障
3)3D AOI才能实现的各种检查方式改善效率,在2D检查的基础上增加了强大的3D检查高度功能让检查流程更顺畅
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