炉前炉后使用AOI检测错漏反和焊点;

AOI焊检测设备目前分两种:

一.焊炉前检测AOI设备 ( 主要检测插件元器飞脚、反向、歪斜、浮高、错位、错件等)

二.波峰焊炉后焊点检测AOI设备( 采用光学原理检测焊点虚焊假焊连焊等)

●产品从波峰炉流出后进入AOI检测，检测出产品焊点的不良位置和类型，产品进入下工序;

●智能激光导焊机自动读取AOI的不良点坐标等信息，对不良点进行逐步标示并通过人工逐-修补;

●修补好的产品流到后端工序。

根据中国目前行业的发展,越来越多厂家希望在电子组装过程中实现自动化,特别是在生产如I及这些关键产品,不会因为需要人手操比较复杂、困难和异型元器件而出现品质差异。工业4.0推出的,它可以实时报告机台运作状况,什么部件在运转，上-一个小时生产多少个产品，要补充什么元器件等等。除了实时公布显示之外,还可以把搜集到的数据,与生产线上的上下游设备如印刷机、SPI、AOI、回流焊等沟通,增加整条线的效率。

DIP是早表面电子装配技术,也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,手I插件焊接包含现在一些大功率的,可靠性要求比较高的还都是人工用手焊接插件。包含现在好多还是用手工焊接插件也是用人的电子制造工艺技术。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。

依据安装工位来划分, AOI自动光学检测仪可分为印刷后AOI、炉前AOI、炉后AOI、 以及通用型AOI ;印刷后AOI安装于锡膏印刷机后,主要用于检测锡膏印刷的质量状况。依据检测功能的差异,印刷后AOl又可细分为2D AOI和3D AOI , 2D AOI何检测锡膏的面积,而3D AOI则还可以检测出锡育的体积,其中3D AOI也被专[ ]命名为3D-SPI锡膏厚度检测仪( Solder Paste Inspection )是指锡膏检测系统系全自动非接触式测量,用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。