AIS63X Seires-SPIAIS630P（单轨） AIS630P-D（双轨）PCBA尺寸：50x50mm~510*460mm

元件高度：顶面:25mm，底面:50mm

相机：4MP面阵高速工业相机

光源：RGBW四色积分光源+2方向结构光投影单元

FOV：30*30mm

分辨率：15μm

CPU：intel i7

显卡：技嘉RTX2060 8G显存

存储：64GB DDR，240G SSD+2T机械硬盘

轨道调宽：手动/自动

电源及功率：AC 220V, 额定功率 570W

气源：0.4-0.6Mpa

尺寸（L*H*W）：1150*1630*1320mm

净重：870KG

3D AOI特点：测量范围广. 采用4路投影技术和多频高度测量, LiTE 版本测量范围广同时保持高分辨率.变形校正. 采用KSMAR实时校正FPCB 扭曲变形;教裸板前检查识别模式信息而无需PCB CAD数据.快速和容易编程. 高永创新的编程工具提供了一个容易编程的新概念，可以通过使用3D测量值来实现.广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。

***的高速度检测和测量技术。无阴影高速检测和测量技术。EAGLE 9百万8投射3D AOI系统对PCB进行100％的2D和3D全检。保障完全无阴影光学检测和低误报率，并保持高度灵活性的系统功能。技术特性高速度检测技术EAGLE高速度选项使用***的、强大的网络处理器、控制器版和自主专项开发的9MP 15um 180fps远心镜头的相机，可检测40.5cm sp.per sec.高元件检测技术EAGLE选配全新的10方向3D投射技术可提供业界的27mm元件高度的3D检测。

3D焊锡高度测量利用我们***的3D技术、EAGLE 3D AOI能够检测到传统2DAOI无法到达的领域。增加了焊锡高度、体积以及元件共面性的测试项目，大大提高了对不良产品的检测能能力。2D RGB算法通过RGB颜分，使操作者更轻易的区分空焊、翘脚等不良编程简易（自动教学功能）***的3D图像处理技术能够识别和测量任何几何形状的元件并自动更新到标准元件库内，编程简单，调试快速。