联谷粘合剂——导热硅脂批发

导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成***弹性体。好粘导热胶具有***的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60~280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性。

导电胶（作为 Pb/Sn焊料的替代物）在微型元件的安装、复杂线路的粘接等方面表现出巨大的应用潜力[3]；然而，电子元器件正朝着小型化、轻型化方向发展，其在运行中会积累大量的热量（若热量不能及时散发，易形成局部过热），进而会降低系统的可靠性及工作寿命 [4- 6]。因此，开发高导热、综合性能优良的导热绝缘（或导热导电）胶粘剂是实现电子元器件散热的关键所在。

导热胶，别称导热硅胶。要以有机化学硅橡胶为行为主体，加上填充母料、导热材料等纤维材料，混炼胶而成的硅橡胶，具备不错的传热、绝缘特性，普遍用以电子元件。别称:导热硅胶，传热硅胶，传热矽胶，传热矽利康。硫化促进剂干固,酯.用以将变电器,三极管和其他发烫元器件粘合到印刷线路板拼装件或热管散热器上。

导热非绝缘胶黏剂的填料有金属银、铜、锡、以及非金属石墨、碳纤维等。现今 , 此种导热胶黏剂主要用于导热非绝缘场合的黏接。利用导热非绝缘胶黏剂良好的导热性以及导电性来替代传统的连接方式。由于研发时间较长，此类胶黏剂的配方、工艺、制造等都比较成熟与完善。

一些电子部件，如母版录像带处理器，不可以打孔或安装夹具和铆钉来固定散热器。这种情形下导热胶是理想的解决方案。胶黏剂不仅仅提供了散热器和热源之间的粘结机械强度，更重要的是，它可以填充所有的缝隙，排除零件间的空气（隔热）。导热胶也能粘结很多种类的材料，即使脏污或者需要有油脂的表面也能使用，10g的振动测试表明粘结没有任何不利影响。导热胶也有高剥离强度和高冲击强度，粘结牢靠、持久、抗震动。在进行了较宽的环境温湿度测试和老化实验之后，这种导热胶不仅完全满足要求，事实上远超出了原来设想的拉伸强度和导热率的基本特性。

随着科技的进步与发展，当代的电子信息产业迅速发展，人们对于电子设备功率的要求在不断提高。快速有效的散热能力和电子电器冷却系统的升级成为现代制备微型化电子产品的关键。温度每增加 2℃，稳定性下降 1/10，温度升高 50℃时的使用年限是升高 25℃时的 1/6 [1]。 LED 的发光效率较普通光源有所提高，但是其能量的利用率还是不足 20%，意味着有超过 80% 的能量未转化为人类所需要的能源类型，以无法利用的热量的形式流失，传统的导热介质有金属、金属氧化物及部分非金属材料，有良好的导热性能，但存在比重较大，加工较难，不耐腐蚀的缺点常见填料热导率见表 1。