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焊接材料是一种金属合金的组合,熔化后,将其引脚熔化到电路板的金属焊盘或孔上,形成导电连接。在焊接过程中,助焊剂能促进金属表面的清洁。在电路板组装过程中,松香是助焊剂的主要原料,各种助焊剂均有其各自的特点。对于这一秘i方还有更多的说明。下面介绍松香助焊剂在 PCB装配中的应用。
松香焊剂是什么?
如果金属暴露在空气中,氧化物可以在不受保护的表面上形成。对电子产品来说,这些氧化物会阻止在线路板组装时形成良好的焊接点。为有助于焊接,助焊剂是用来通过除去氧化物和其他杂质对金属表面进行化学清洗。助焊剂也有助于促进焊料的浸润,从而确定熔融焊料将流向所连接表面的程度。
电焊焊剂分为松香、水溶性(或有机酸)和免清洗三种。电焊过程中,除松香以外的有机材料制成的水溶性焊剂具有极高的活性。在准备焊接表面时效果很好,但若不及时清除,则需彻i底清洗和检查,以避免对焊剂污染或线路板的损坏。
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改性松香粉厂家——广州市群林化工有限公司主营:松香、松香改性树脂、萜烯树脂、水性增粘乳液、138树脂等产品。
热塑性体压敏胶主要由 SBS、 SIS、增粘树脂、软化剂、防老剂、着色剂等组成,只有适当配合,才能生产出性能优良的压敏胶。
成分:增粘树脂
SIS在热塑性弹性体中没有初粘性,为了获得压敏性,必须加入增粘树脂。压敏胶性能优劣的关键是胶粘剂的粘弹性,其作用主要是赋予压敏胶必要的粘性,由于热塑性弹性体具有两相聚集态结构,在选择增粘树脂时必须考虑其与弹性体的相容性。松香、松香脂、萜烯树脂、C5石油树脂等具有粘合性,与热塑性弹性体(PS)相容的增粘树脂主要有松香脂、萜烯树脂、C5石油树脂等,使压敏胶具有粘性;与塑料相(PS)相容的增粘树脂有古马隆树脂、芳烃石油树脂、 PS树脂等,可改善压敏胶的内聚力。此外,还可与两相兼容的增粘树脂,如高软化点的萜烯酚醛树脂、低软化点芳烃石油树脂。而酚醛树脂与热塑性弹性体是不相容的。
通过扭辫分析(TBA)测定加入增粘树脂与 SBS、 SIS混合后,测量两相玻璃化温度的变化,从而影响压敏胶粘剂的性能。萜树脂使 PB相的 Tg有较大提高,但 PS相的 Tg略有下降;松香树脂对 PB相的 Tg影响较大,对 PS相的 Tg影响较小,C5石油树脂 PB相 Tg提高较小,但 PS相的 Tg变化较大;芳烃石油树脂(C9)与两相的相容性不高,对 Tg的影响不大。
萜树脂体系的性能至优,具有较好的快粘性和剥离强度,并有较适度的持粘性。C9石油树脂综合性能较差。
热塑弹性体为两相不同的结构,除选用萜烯树脂为主增粘树脂外,至好再加入适量的其它增粘树脂,以调整压敏胶的综合性能。通过混合增粘树脂,可得到性能较好的压敏胶粘剂。增粘性树脂的用量一般与热塑性弹性体等量或稍多一点,诚言随着增粘树脂用量的增加,压敏胶的剥离强度提高,当剥离强度达到峰值后,增粘树脂会进一步增加,剥离强度会随之增大。
据了解,近年来随着我市原有产脂松林不断老化,而新林成长缓慢,可利用产脂林不断减少,加上气候和环境的变化也在一定程度上影响了松树的产脂能力,使我市的***产量徘徊难升。同时,目前***采割只能人工进行,无法实现机械化。采脂是一项繁重的体力活,而且效率低,导致人工费用逐年上涨,传导到***生产成本居高不下。另外,由于近年来***价格波动大,一些脂农和收购商囤货待价而沽,也加剧了市场的供需不平衡,导致***加工生产企业的市场主动权被削弱。
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