泰格激光设备——局部淬火激光热处理设备定制

激光加工在OLED面板生产中至关重要。OLED面板的制造主要分为背板段、前板段和模组段三道工序，激光工艺贯穿始终。在背板段主要是准分子激光退火，前板段主要是LLO激光剥离及柔性切割，模组段主要是切割、测试修复及窄边框加工等。局部淬火激光热处理设备定制

其中工艺LTPS和LLO中需要ELA准分子激光器，切割工艺中需要紫外和飞秒激i光设备，激光加工设备占整个OLED生产线投资额比重较高，通常在7%左右。因此，根据测算2020年以前OLED产线投资对激光设备的总需求至少达到173亿元，平均每年约有50亿以上。局部淬火激光热处理设备定制

 皮秒激光切割机的在电路板行业有这些特点：采用高性i能绿光/紫光激光器，光束质量好，聚焦光斑小、功率分布均匀，能加工各种高复杂性的线路板、柔性线路板及软硬结合板。通过脉冲调低功率，可以进行PCB打二维码加工，实现切割打码一机两用。切缝质量好、变形小、外观平整、美观。 局部淬火激光热处理设备定制

  皮秒激光切割机除了应用在电路板上，也同样适用于其它材料：皮秒激光能以冲击钻探的方式完成孔的加工，并保证孔的均匀性。除了电路板，皮秒激光还可以对塑料薄膜、半导体、金属膜和蓝宝石等材料进行高质量钻孔。 局部淬火激光热处理设备定制

  PI膜是世界上性能好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚的胺化而成。聚酰亚的胺优异的综合性能和合成化学上的多样性,可广泛应用于多种领域。

PI膜可以用什么激光设备切割呢？

      随着激光技术的发展，使用激光切割FPC与PI覆盖膜逐渐取代传统的模切。激光切割属于无接触加工，无需价格昂贵的模具，生产成本大大降低，聚焦后的光斑可仅有十几微米，能够满足高精度切割和钻孔的加工需求，这一优势正迎合电路设计精密化的发展趋势，是FPC和PI膜切割的理想工具。激光切割机切割PI膜有什么优势呢？ 局部淬火激光热处理设备定制

激光切割作为非接触加工，可适用于多种材料，在近些年成为激光加工领域的重中之重。

激光割机切割PI膜的优点（以超越激光覆盖膜切割机为例）： 

主要应用于PCB/FPC等行业中各种薄膜类的材料切割

其优点有

1、进口激光器，无接触切割，切割质量高，热影响区域小，可忽略不计

2、单轴双轴自由切换，方便对不同材料的切割；

3、双头同步加工，切割效率翻倍；

4、自动视觉系统，自动寻找定位点，切割更精的确；

5、自动送料收料装置，节约人工，方便快捷。局部淬火激光热处理设备定制