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填料添加量。常见的填料均为无机粉体,在电子灌封胶领域,常见的粉料为硅微粉(见下图)。相对于硅油的密度大,且表面活性基团少;与硅油的相容性差,随着 静置时间延长,无机粉体逐渐沉降,造成油粉分离。
● 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;
● 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;
● 固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。
● 本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;
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在电子元器件灌封中,常用在灌封胶有三种,分别是:聚氨酯材质的灌封胶、有机硅材质的灌封胶和环氧树脂材质的灌封胶,以上三款胶都有各自的优缺点,所以适用的范围也不一样,具体如下:聚氨酯材质的灌封胶优点:的耐低温能力,可以使用催化剂加快固化,且不会影响其性能,所以可随心控制胶体的固化时间。有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。
缺点:耐高温能力差且容易起泡,固化后胶体表面不平滑且韧性较差,抗老化能力和抗震紫外线都很弱、胶体容易变色。
适用范围:适合灌封发热量不高的室内电器元件。
使用工艺
按照A:B=1:1(体积比或质量比均可)的比例进行配胶:
①使用前分别将A、B组分充分搅拌均匀。
②按照规定比例进行配胶,在干净的容器内混合均匀(可采用手动搅拌,也可采用机械搅拌)。
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LED灌封胶是一种LED封裝的辅材,具备高折光率和高透光度,能够 具有维护LED芯片提升LED的流明值,黏度小,易除泡,合适灌封及模压成型,使LED有不错的使用性能和可信性。逆变器灌封胶生产厂家
特点
高粘度,流通性好,适用繁杂电子零件的压模。
固化后产生绵软的硫化橡胶状,耐冲击性好。
耐温性、耐潮性、抗寒性出色,运用后能够 增加电子零件的使用寿命。
加成形,可室内温度及其升温固化
具备的防水、防潮实际效果。逆变器灌封胶生产厂家
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