经反复浸煮洗涤3～4次，后产出的金粉经洗净烘干，含金可达95%以上。产出的硫酸盐液和洗液，先用铜置换回收银（如合金中含有钯时，被溶解的钯也和银一道被还原）后，再用铁屑置换回收铜。余液经蒸发浓缩除去杂质后回收粗硫酸再用。

另外，硫酸浸煮作业，由于剧烈反应会产出大量的含硫气体，故应在抽风罩下进行，或将锅密封通过抽风机经烟道排出含硫气体。

为强化高温合金力学性能，增加难熔金属并减少Al、Cr，一定程度上牺牲高温合金的抗高温氧化和热腐蚀性能。电解直接冶炼此法为潼关金矿所采用，以钢棉为阴极直接熔炼得金银合质金。热障涂层体系（TBCs）有效降低服役时的高温合金表面温度，大幅改善其高温服役能力。在众多高温防护涂层中，铂改性铝化物涂层的制备工艺简单和设备成本低廉，高温性能优异，深受关注。首代Pt改性铝化物涂层***于上世纪六十年代而***出现在七十年代。

金属捕集器：将粉碎的废弃物经管道输送，在传送过程中使用金属捕集器将直径为0.75---1.2MM的金属碎屑分离出来。

静电分离器：将混杂料粉碎，投入静电分离器，利用金属与塑料的不同带电特性，可分离出铜，铝等金属。此法适用与金属填充复合材料，电缆料和镀金属塑料的处理。

溶解分离：将涂有塑料涂层的金属制件浸入，非离子型表面活性剂，石蜡和水的悬浮液中，使塑料涂层溶解分离。

金被用在很多电子设备尤其是电脑上。3)再将经历过步骤2)固体原料用酸性溶液在30-180℃的温度下浸取。随着金价持续上涨，无数公司开始打起了散金的主意。而电脑里绝大多数金都存在于主板之中。主板上的很多地方都有金：IDE连接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳针、处理器插座和DIMM（老式主板是SIMM）卡槽。所有的这些连接处通常都覆盖着只有几毫米厚的金。这些金是通过闪蒸或是电镀的方法覆盖在金属表面。