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Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准
来源:作者:2022/8/11 12:52:00
Wafer Bonder晶圆键合支撑晶圆进行自动对准




Wafer Bonder晶圆键合的特点:
4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持极薄化晶圆的键合。
可选真空热压/UV/激光等键合方式
晶圆键合智能测绘料篮内晶圆,兼容晶圆料篮、晶圆盒装卸料。
Wafer Bonder支撑晶圆、产品晶圆进行自动对准
晶圆键合可自动完成晶圆键合(Wafer Bonder)工艺。
可选配晶圆键合后的在线检测功能
工控机+Windows系统
SECS/GEM 或简易联网能力






Wafer Bonder晶圆键合相关产品:
衡鹏供应
超薄晶圆支持系统/超薄晶圆临时键合/wafer debonding/wafer debonder

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