无铅低银锡膏GP-213-167_TAMURA田村



TAMURA田村无铅低银锡膏GP-213-167特点：
·连续使用时的优良粘度稳定性
·连续使用时也有稳定的焊接性
·BGA等不良控制
·对于电极部品下面也能实现降低空洞


Tamura田村GP-213-167无铅低银锡膏规格：
品名              GP-213-167                         试验方法
合金组成              98.3Sn/1.0Ag/0.7Cu
熔点 (℃)              217～224                         DSC
粘度 (Pa·s)              200                         JIS Z 3284(1994)
触变指数              0.53                         JIS Z 3284(1994)
FLUX 含有量 (%)     11.9                         JIS Z 3284(1994)
卤素含有量 (%)        0.0                         JIS Z 3197(1999)
锡粉颗粒径 (μm)      20～36                         激光回折法
绝缘抵抗 (Ω)           1×109以上                         JIS Z 3284(1994)
铜板腐食              无腐蚀                         JIS Z 3197(1999)
助焊剂类型             ROL0                         J-STD 004B





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