半自动真空晶圆贴膜机STK-7060_SINTAIKE
——全自动送胶带,贴纸,裁切/手动装卸晶圆和框架


STK-7060_SINTAIKE真空晶圆贴膜机特点：
真空安装技术


可编程均匀胶带张力控制


可提供薄晶圆非接触安装
全自动送胶带、贴纸、裁切
晶圆和框架手动装卸


选配热控晶圆夹头


基于PLC的控制，带5.7英寸触摸屏

防静电离子风机


旧胶带和衬板自动复卷


UV和非UV胶带安装


配置4级安全光传感器



SINTAIKE STK-7060真空晶圆贴膜机规格：
Items                  STK-7060                                                                    
Wafer Size Diameter: 6”~8”,Thickness: 100~775um      
Wafer Type Si, GaAs etc.,   V-Notch or Flat
Tape Type                 Non-UV / UV tape, width: 240~300mm       
                  Length: 100 m, Thickness:  0.05~0.2mm       
Frame Type 6”&8”DISCO or K&S                                    
Mounting Theory Patented Vacuum Mounting
Input & Output Manual loading & unloading
ESD Control ESD Wafer Chuck / ESD Ion Blower
Cutting System Adjustable Ring Cutter
Control Unit PLC with 5.7” Touch Panel Display
Power Supplier Single Phase AC 220 V, 25A
Air Supplier CDA 5.0 Kgf/cm2, 120 L/min
Dimensi*** (mm) 800(W)×1200(D)×1750(H)(exclude tower light)   
Net Weight (Kg) 350                                                          





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