TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏_TAMURA


TAMURA TLF-204-NH(20-36)无铅无卤锡膏特点：
· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金
· 使用无卤助焊剂
· 连续印刷时粘度变化小，印刷质量稳定
· 即使在空气下回流也具有很好的焊锡性
· 在高的峰值温度下也具有优异的焊锡性
· 即使不清洗助焊剂残留也具有优异的可靠性


TAMURA无铅无卤锡膏TLF-204-NH(20-36)参数：
项目         特性                                   试验方法
合金成分         Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔点         216～220℃                 使用DSC检测
锡粉粒度         20～36um                 使用激光折射法







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